多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |中国注册会计师协会

多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |CCAA※高频型: 这种介电材料的电容器被认为是Ⅰ类电容器, 包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,相对湿度,SH, TH, 新, SL. COG的电性能、COH电容是最稳定的电容,随温度变化不变, 电压和时间. 它们适合要求低损耗和高稳定性的应用, HG,LG,PH值,相对湿度,SH,TH,新,SL 电容器的容量随温度变化。它们适用于低损耗和温度补偿电路的应用. Send Inquiry Datasheet-For-Multilayer-Ceramic-Chip-Capacitor-SMD-MLCC-CCAA.pdf (下载630) SpecificationsOverviewRelated Chip

阅读更多

轴向引线金属化聚酯薄膜电容器 | 椭圆形 | CDDB

轴向引线金属化聚酯薄膜电容器 | 椭圆形 | CDDB特性 ◆工作温度: -40℃至 + 105℃◆电容范围: 0.01µF ~68µF ◆电容容差: Ĵ (±5%), ķ (±10%) ◆额定电压: 100V, 250V, 400V, 630V(直流电) ◆带电压: 1.62秒 (1.55秒) 发送询价 Axial-Leads-Metallized-Plyester-Film-Capacitor-Flat-Oval-CDDB.pdf (下载572) 规格概述相关特性 CDDB 由金属化聚酯薄膜作为介质和电极构成, 包裹和密封…

阅读更多

轴向引线金属化聚酯薄膜电容器 | 摆线 | CDDA

轴向引线金属化聚酯薄膜电容器 | 摆线 | CDDA特性 ◆工作温度: -40℃至 + 105℃◆电容范围: 0.033µF ~68µF ◆电容容差: Ĵ (±5%), ķ (±10%) ◆额定电压: 100V, 250V, 400V, 630V(直流电) ◆带电压: 1.62秒 (1.55秒) 发送询价 Axial-Leads-Metallized-Plyester-Film-Capacitor-Cycloidal-CDDA.pdf (下载552) 规格概述相关特性 CDDA 由金属化聚酯薄膜作为介质和电极构成, 用…

阅读更多

贴片金属化PPS薄膜电容器 | 光盘

贴片金属化PPS薄膜电容器 | CDGBFEATURES ●使用非外壳堆叠技术. 小尺寸. ●性能稳定. 良好的温度和电压特性时间可靠性和防淋性. ●高可靠性 ●无压电效应, 非极性,非线性失真 ●低ESR, 低噪声级●抗脉冲能力强发送询价SMD-Metallized-PPS-Film-Capacitor-CDGB.pdf (下载520) 规格概述相关特点 ●使用非上箱堆叠技术. 小尺寸. ●稳定…

阅读更多

贴片金属化PEN薄膜电容器 | CDGA

贴片金属化PEN薄膜电容器 | CDGA 特点 ●使用非外壳堆叠技术. 小尺寸. ●性能稳定. 良好的温度和电压特性时间可靠性和防淋性. ●高可靠性 ●无压电效应, 非极性,非线性失真 ●低ESR, 低噪音 ●抗脉冲能力强 发送询价 SMD-Metallized-PEN-Film-Capacitor-CDGA.pdf (下载609) 规格概述相关特点 ●使用非上箱堆叠技术. 小尺寸。…

阅读更多

金属化聚酯薄膜电容器 | 框 | CDAE

金属化聚酯薄膜电容器 | 框 | CDAE 发送询价数据表-For-Metallized-Polyester-Film-Capacitor-Box-CDAE.pdf (下载691) 规格概览相关特性 ◆ 工作温度. 范围 :-40°C〜+ 115°C (超过105°C降额) ◆电容范围:0.01~10uF ◆ 容差: J=5% K=10% M=20% ◆ 额定电压 V R 85°C: 100直流电压, 250直流电压, 400直流电压, 450直流电压, 630直流电压,1000Vdc ◆ 气候类别: 55 / 105 / 56 零件编号示例 *…

阅读更多

金属化聚酯薄膜电容器 |超迷你尺寸 | CDAD

金属化聚酯薄膜电容器 |超迷你尺寸 | CDADINTRODUCTION CDAD 系列专为有源滤波电路而设计,例如用于功率因数校正应用的电路. 发送询价数据表-For-Metallized-Polyester-Film-Capacitor-Ultra-Mini-Size-CDAD.pdf (下载527) 规格概览相关特性 ◆ 工作温度. 范围 :-40°C〜105°C (V R降额 1.25% 超过85°C,每°C) ◆电容范围:0.1~10uF ◆ 容差: J=5% K=10% M=20% ◆ 额定电压…

阅读更多