高压陶瓷圆盘电容器 |1KV〜50KV | CCDEFEATURES ●用于联轴器, 和旁路电路有稳定和高可靠性的产品 发送询价 Datasheet-For-High-Voltage-Ceramic-Disc-capacitor-1KV50KV-CCDE.pdf (下载874) 规格概览相关特性温度范围:-25〜85℃挥发速率:1KV〜50KV电容: 100pF~47nF 规格 工作条件范围 额定工作电压 电容范围 测试电压耗散因数 (棕褐色 6) Y5P, Z5U tan 6℃2.5% Z5V tan 6℃5% 绝缘电阻…
轴向引线多层陶瓷电容器 | CCCA 高密度多层结构，可扩大数值范围. 主体采用专有的阻燃环氧涂层绝缘，具有出色的环境保护和介电强度. 非标准值, 额定电压增加, 定制标记, 军事检查, 切 & 形成的线索, 等等, 可用. 还提供匹配集和网络. 发送…
径向引线多层陶瓷电容器 | CCBA 高密度多层结构可实现卓越的性能和电容范围. 专有的阻燃环氧涂层确保最佳的环境保护和介电强度. 非标准值, 在- 增加额定电压, 定制标记, 军事检查, 切 & 形成的线索, 等等, 可用. 还提供匹配集和网络. 发送查询 Datasheet-For-Radial-Leads-Multilayer-Ceramic-Capacitor-CCBA.pdf (下载853) 规格概览相关…
软端接多层陶瓷贴片电容器 | 多层陶瓷电容器 |CCABINTRODUCTION 金培多层陶瓷片式电容器以散装或带装形式提供 & 卷盘封装非常适合厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面安装. CCAB 系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料. 它提供了出色的性能来对抗…
多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |CCAA※高频型: 这种介电材料的电容器被认为是Ⅰ类电容器, 包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,相对湿度,SH, TH, 新, SL. COG的电性能、COH电容是最稳定的电容，随温度变化不变, 电压和时间. 它们适合要求低损耗和高稳定性的应用, HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，新，SL 电容器的容量随温度变化。它们适用于低损耗和温度补偿电路的应用. Send Inquiry Datasheet-For-Multilayer-Ceramic-Chip-Capacitor-SMD-MLCC-CCAA.pdf (下载875) 规格概述相关芯片…
轴向引线金属化聚丙烯薄膜电容器 | 椭圆形 | CDEBCDEB以金属化聚丙烯薄膜为介质和电极构成, 用阻燃塑料和环氧树脂包裹和密封, 高可靠性, 耐高温, 体积小, 大容量和良好的自我修复性能. ‧ 主要用于仪表及直流 & 的交流电路…
轴向引线金属化聚丙烯薄膜电容器 | 摆线 | CDEACDEA 由金属化聚丙烯薄膜作为介质和电极构成, 用阻燃塑料和环氧树脂包裹并密封. 高可靠性, 耐高温, 体积小, 大容量和良好的自我修复性能. ‧ 主要用于仪表及直流 & 的交流电路…
轴向引线金属化聚酯薄膜电容器 | 椭圆形 | CDDB特性 ◆工作温度: -40℃至 + 105℃◆电容范围: 0.01µF ~68µF ◆电容容差: Ĵ (±5％), ķ (±10％) ◆额定电压: 100V, 250V, 400V, 630V(直流电) ◆带电压: 1.62秒 (1.55秒) 发送询价 Axial-Leads-Metallized-Plyester-Film-Capacitor-Flat-Oval-CDDB.pdf (下载840) 规格概述相关特性 CDDB 由金属化聚酯薄膜作为介质和电极构成, 包裹和密封…
轴向引线金属化聚酯薄膜电容器 | 摆线 | CDDA特性 ◆工作温度: -40℃至 + 105℃◆电容范围: 0.033µF ~68µF ◆电容容差: Ĵ (±5％), ķ (±10％) ◆额定电压: 100V, 250V, 400V, 630V(直流电) ◆带电压: 1.62秒 (1.55秒) 发送询价 Axial-Leads-Metallized-Plyester-Film-Capacitor-Cycloidal-CDDA.pdf (下载784) 规格概述相关特性 CDDA 由金属化聚酯薄膜作为介质和电极构成, 用…
贴片金属化PPS薄膜电容器 | CDGBFEATURES ●使用非外壳堆叠技术. 小尺寸. ●性能稳定. 良好的温度和电压特性时间可靠性和防淋性. ●高可靠性 ●无压电效应, 非极性,非线性失真 ●低ESR, 低噪声级●抗脉冲能力强发送询价SMD-Metallized-PPS-Film-Capacitor-CDGB.pdf (下载730) 规格概述相关特点 ●使用非上箱堆叠技术. 小尺寸. ●稳定…