一般孔孔金属化的聚酯膜电容器 | CDAB
一般孔孔金属化的聚酯膜电容器 | CDAB简介 CDAB 系列采用金属化聚酯薄膜电介质制成, 铜箔铅和环氧树脂粉末涂料. 它们适合阻止, 耦合, 脱钩, 过滤, 旁路定时电路,非常适合用于电信设备, 数据处理设备, 工业仪器, 自动控制系统和其他通用电子设备。…
一般孔孔金属化的聚酯膜电容器 | CDAB简介 CDAB 系列采用金属化聚酯薄膜电介质制成, 铜箔铅和环氧树脂粉末涂料. 它们适合阻止, 耦合, 脱钩, 过滤, 旁路定时电路,非常适合用于电信设备, 数据处理设备, 工业仪器, 自动控制系统和其他通用电子设备。…
金属化聚酯薄膜电容器迷你尺寸 | CDAF简介 CDAF 系列采用金属化聚酯薄膜电介质制成, 铜箔铅和环氧树脂粉末涂料. 它们适合阻止, 耦合, 脱钩, 过滤, 旁路定时电路,非常适合用于电信设备, 数据处理设备, 工业仪器, 自动控制系统和其他通用电子设备。…
金属聚酯膜电容器 |超迷你尺寸 | CDAD简介 CDAD 系列专为有源滤波电路(例如功率因数校正应用中使用的电路)而设计. 发送询盘 数据表-金属化聚酯薄膜电容器-超小型-CDAD.pdf (下载3333 ) 规格概述相关特性 ◆ 工作温度. 范围 :-40℃~105℃ (VR降额 1.25% 超过 85°C 每°C) ◆ 电容量范围:0.1~10uF ◆ 电容容差: J=5% K=10% M=20% ◆ 额定…
金属聚酯膜电容器 |高水分耐药性 | CDAC简介 CDAC系列采用金属化聚酯薄膜电介质制成, 铜铅和环氧树脂涂料. 它们适合阻止, 耦合, 脱钩, 过滤, 绕过正时电路,理想的数据 / 电信设备, 工业仪器, 自动控制系统和其他通用电子应用. 发送查询…
金属聚酯膜电容器 | ESR最小化 | CDAA简介 CDAA系列采用聚酯薄膜电介质构成, 铝箔电极, 铜层铅, 和环氧树脂涂层. 它们适合阻塞, 直流和信号的旁路和耦合至 VHF 范围, 定时电路,过滤, 和其他通用用途. 它们也非常适合用于…