陶瓷微调电容器 | 6MM | 中国注册会计师
陶瓷微调电容器 | 6MM | CHCA这些规格适用于具有陶瓷电介质的陶瓷微调电容器, 用于电子电气设备和通讯设备. Send Inquiry Datasheet-For-Ceramic-Trimmer-Capacitor-6MM-CHCA.pdf (下载609) 规格概述相关特性 ◆工作温度范围: -25℃ to +85℃ ◆额定工作电压: 100VDC ◆耐压: 110VDC 220VDC ◆焊接温度: 250 ± 5℃ 应用…
陶瓷微调电容器 | 6MM | CHCA这些规格适用于具有陶瓷电介质的陶瓷微调电容器, 用于电子电气设备和通讯设备. Send Inquiry Datasheet-For-Ceramic-Trimmer-Capacitor-6MM-CHCA.pdf (下载609) 规格概述相关特性 ◆工作温度范围: -25℃ to +85℃ ◆额定工作电压: 100VDC ◆耐压: 110VDC 220VDC ◆焊接温度: 250 ± 5℃ 应用…
陶瓷微调电容器 | 5MM | CHBA以及在小型电子设备上的应用, 该系列旨在方便操作. • 多种安装尺寸和可变调整可供选择 • 多种容量范围, 3pF 到 90pF • 坚固的机械结构抗振动或冲击 发送询价 Datasheet-For-Ceramic-Trimmer-Capacitor-5MM-CHBA.pdf (下载677) 规格概览Related FEATURES 以及…
微调电容器 | 3MM贴片 |CHAAC芯片微调电容器, CHAA系列, 是微型超薄型表面贴装装置, 推荐用于电子设备的小型化. 调整后的容量漂移非常低,并且具有非常薄的防尘结构,这些电容器最适合物品的微调. 塑料是一种…
陶瓷圆盘电容器 |12V〜50V | CCDC 介绍 火花隙电容器旨在为杂散电流提供可靠的放电路径, 瞬态过电压和静态电压积聚. 火花隙的构造可以使电路设计人员通过指定较低电压的组件来降低成本. 发送查询数据表-陶瓷-盘-火花-气体-电容器-CCDD.pdf (下载603) 规格概述相关特性 • 有限值 • 专门设计…
陶瓷圆盘电容器 |12V〜50V | CCDC简介 树脂涂层单层金属化陶瓷盘 (蜡浸). CCDCis 适用于低电压应用并提供更大的电容值发送询价 Datasheet-For-Ceramic-Disc-capacitor-12V50V-CCDC.pdf (下载647) 规格概览相关特性温度范围:-30〜85℃挥发速率:12〜50V电容: 1000pF~470nF 应用 • 晶体管电路 • 低电压旁路, 耦合. • 确定介质损耗时的频率, 高红外和…
高压陶瓷圆盘电容器 |50V〜10KV | CCDB 介绍 带树脂涂层的单层金属化陶瓷盘 (蜡浸) 1KV以下或环氧涂层1KV以上. 值范围扩展到比 CBDA 高得多的值发送查询数据表-For-High-Voltage-Ceramic-Disc-capacitor-50V10KV-CCDB.pdf (下载556) 规格概览相关特性温度范围:-55〜125℃挥发速率:50〜10KV电容: 80pF~100nF 应用 •By-Pass & 耦合鉴频电路…
高压陶瓷圆盘电容器 |1KV〜50KV | CCDEFEATURES ●用于联轴器, 和旁路电路有稳定和高可靠性的产品 发送询价 Datasheet-For-High-Voltage-Ceramic-Disc-capacitor-1KV50KV-CCDE.pdf (下载617) 规格概览相关特性温度范围:-25〜85℃挥发速率:1KV〜50KV电容: 100pF~47nF 规格 工作条件范围 额定工作电压 电容范围 测试电压耗散因数 (棕褐色 6) Y5P, Z5U tan 6℃2.5% Z5V tan 6℃5% 绝缘电阻…
轴向引线多层陶瓷电容器 | CCCA 高密度多层结构,可扩大数值范围. 主体采用专有的阻燃环氧涂层绝缘,具有出色的环境保护和介电强度. 非标准值, 额定电压增加, 定制标记, 军事检查, 切 & 形成的线索, 等等, 可用. 还提供匹配集和网络. 发送…
径向引线多层陶瓷电容器 | CCBA 高密度多层结构可实现卓越的性能和电容范围. 专有的阻燃环氧涂层确保最佳的环境保护和介电强度. 非标准值, 在- 增加额定电压, 定制标记, 军事检查, 切 & 形成的线索, 等等, 可用. 还提供匹配集和网络. 发送查询 Datasheet-For-Radial-Leads-Multilayer-Ceramic-Capacitor-CCBA.pdf (下载632) 规格概览相关…
软端接多层陶瓷贴片电容器 | 多层陶瓷电容器 |CCABINTRODUCTION 金培多层陶瓷片式电容器以散装或带装形式提供 & 卷盘封装非常适合厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面安装. CCAB 系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料. 它提供了出色的性能来对抗…