金属化聚丙烯膜电容器紧凑型X2 CDCB

干扰抑制电容器

金属化聚丙烯薄膜电容器 紧凑尺寸 X2 CDCB 紧凑尺寸干扰抑制薄膜电容器 发送询盘 数据表-For-金属化-聚丙烯-薄膜-电容器-Compact-Size-X2-CDCB.pdf (下载1211 ) 规格概述相关 ■特点 金属化聚丙烯结构 尺寸紧凑 耐过压应力 优良的主动和被动阻燃能力 广泛应用于全线, 抗干扰电路等级 X1 气候类别/无源易燃性等级 40/110/56/B 工作温度 -40℃ ~ +110℃ 额定…

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金属化聚丙烯膜电容X2 CDCA

干扰抑制电容器

金属化聚丙烯薄膜电容器 X2 CDCA 干扰抑制薄膜电容器 发送询盘 数据表-For-金属化聚丙烯薄膜电容器-X2-CDCA.pdf (下载1219 ) 规格概述相关 ● 规格 金属化聚丙烯结构 耐过压应力 优良的主动、被动阻燃能力 广泛应用于全线, 干扰抑制电路, X2级 气候类别/被动燃烧类别 40/110/56/B 工作温度 -40℃~110℃ 额定电压 310VAC,50/60Hz 电源电压不能…

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MIL RF微波多层陶瓷芯片电容器MLCC CCDA

家庭轮播, 多层陶瓷芯片电容器SMD MLCC用于MILITRARY & 防御

MIL射频微波多层陶瓷贴片电容器MLCC CCDA●尺寸规格系列, 适用于混合集成电路或印刷电路的表面安装元件; ●具有低损耗的特点, 高电容量稳定性和高可靠性; ● 适用于高频电路中的各类设备, 放大电路 发送询问 Datesheet-for-MIL-RF-microwave-multilayer-ceramic-chip-capacitor-MLCC-CCDA.pdf (下载1266…

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安全多层媒体芯片电容器SMD-MLCC-CCAC CCAD

多层陶瓷芯片电容器 | SMD MLCC

安全多层陶瓷片式电容器SMD-MLCC-CCAC CCAD※金平安全多层陶瓷片式电容器（SMD MLCC）) 专为调制解调器、传真机和其他设备的浪涌或雷电抗扰度而设计. CCAC系列电容器符合X1/Y2级标准, CCAD系列电容器分别符合X2级标准. 发送询盘 数据表-安全-多层陶瓷片式电容器-SMD-MLCC-CCAC-CCAD.pdf (下载1449 ) 规格概述相关…

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聚合物混合电解芯片电容器长寿命SMD CAYCD

导电聚合物混合电解电容器 (芯片 & 径向)

聚合物混合电解片式电容器长寿命SMD CAYCD 105°C 10000 小时低ESR, 高纹波电流, 高可靠性SMD型：高温回流焊 AEC-Q200, 符合 RoHS 标准 ( 2011/65/欧盟 ) 发送询盘 数据表-有机导电聚合物电解电容器-▏125℃-▏CAYC.pdf (下载3023 ) 规格概述相关项目 特性 工作温度范围 -55°C~+105°C 额定电压 16~80V 电容范围 6.8~470μF 120Hz/20°C 电容容差 ±20%(120赫兹/20°C) 损耗因数小于…

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聚合物混合电解芯片电容器150℃SMDCAYCB

导电聚合物混合电解电容器 (芯片 & 径向), 家庭轮播

聚合物混合电解片式电容器 150℃ 贴片 CAYCB 由 CAYCA 系列改进而来，尺寸更小，容量更大 高可靠性 150℃ 2000 小时低ESR, 高纹波电流SMD型：高温回流焊符合 RoHS 标准 ( 2011/65/欧盟 ) 发送询盘 数据表-导电聚合物混合电解电容器-CAYCB.pdf (下载3535 ) 规格概述相关项目 特性 工作温度范围 -55°C~+150°C 额定电压 16-100V 电容范围 3.3~1200μ…

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聚合物混合电解芯片电容器巨大电容SMD Caycaa

导电聚合物混合电解电容器 (芯片 & 径向)

聚合物混合电解片式电容器 大电容 SMD CAYCAA 由 CAYCA 系列改进而成，尺寸更小，电容更高 高可靠性 125°C 4000 小时低ESR, 高纹波电流SMD型：高温回流焊符合 RoHS 标准 ( 2011/65/欧盟 ) 发送询盘 数据表-导电聚合物混合电解电容器-CAYCAA.pdf (下载1143 ) 规格概述相关项目 特性 工作温度范围 -55°C~+125°C 额定电压 16-100V 电容范围…

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