SMD金属化笔膜电容器 | 光盘

SMD电影电容器

SMD金属化笔膜电容器 | CDGA特点 ●采用非过箱堆叠技术. 小型. ●稳定的性能. 良好的温度和电压特性。时间可靠性和防淋浴. ●高可靠性 ●无压电效应, 非极性,非线性失真 ●低ESR, 低噪声 ●抗脉冲能力强 发送询价 SMD-金属化-PEN-薄膜电容器-CDGA.pdf (下载3544 ) 规格概述相关特点 ●采用非超箱堆叠技术. 小的…

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金属聚酯膜电容器 | 盒子 | CDAE

盒类型胶片电容器

金属聚酯膜电容器 | 盒子 | CDAE 发送询价 金属化聚酯薄膜电容器盒-CDAE 数据表.pdf (下载3457 ) 规格概述相关特性 ◆ 工作温度. 范围 :-40°C〜 +115°C (超过105°C) ◆ 电容量范围:0.01~10uF ◆ 电容容差: J=5% K=10% M=20% ◆ 额定电压 V R 85°C: 100VDC, 250VDC, 400VDC, 450VDC, 630VDC,1000Vdc ◆ 气候类别: 55 / 105 / 56 零件号示例…

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金属聚酯膜电容器 |超迷你尺寸 | CDAD

金属聚酯膜电容器

金属聚酯膜电容器 |超迷你尺寸 | CDAD简介 CDAD 系列专为有源滤波电路（例如功率因数校正应用中使用的电路）而设计. 发送询盘 数据表-金属化聚酯薄膜电容器-超小型-CDAD.pdf (下载3324 ) 规格概述相关特性 ◆ 工作温度. 范围 :-40℃~105℃ (VR降额 1.25% 超过 85°C 每°C) ◆ 电容量范围:0.1~10uF ◆ 电容容差: J=5% K=10% M=20% ◆ 额定…

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堆叠的金属化聚酯膜电容器 | CDFB

堆叠胶片电容器

堆叠的金属化聚酯膜电容器 | CDFB 特性 : 高dv / 由于堆叠结构，dt 能力和小尺寸发送查询 Datasheet-For-Stacked-Metallized-Polyester-Film-Capacitor-CDFB.pdf (下载3297 ) 规格概述相关特性参考标准:GB7332(国际电工委员会 60384-2) 气候类别:55/100/56 额定温度:85 ℃ 工作温度范围: (+85℃至+105℃: 减少因素 1.25% 每℃ V R (DC)) 额定电压: 631J内, 100电压2A, 250电压2E,…

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未涂层的堆叠金属化聚酯膜电容器 | CDFA是最好的

堆叠胶片电容器

未涂层的堆叠金属化聚酯膜电容器 | CDFAF 特点 : 无涂层, 堆叠式结构 小型 适用于直流脉冲和脉冲电路 发送询问 数据表-For-Uncoated-Stacked-Metallized-Polyester-Film-Capacitor-CDFA.pdf (下载3177 ) 规格概述相关特性参考标准:GB7332(国际电工委员会 60384-2) 气候类别:55/100/56 额定温度:85 V R ℃ (DC) 75V R ℃ (交流电) 工作温度范围: (+85℃至+105℃: 减少因素 1.25% 每℃为V R (DC) (+75℃ 至…

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金属化聚丙烯膜电容器 | 更正 | CDBE

金属化聚丙烯膜电容器

金属化聚丙烯膜电容器 | 更正 | CDBE 简介 CDBE 系列专为功率因数校正而设计 (全氟碳化物) 应用. 专门针对 PFC 应用要求选择薄膜并应用金属化. 发送询问 数据表-金属化聚丙烯薄膜电容器校正-CDBE.pdf (下载3252 ) 规格概述相关特性 ◆ 自愈性能 ◆ 出色的 dv/dt ◆ 符合 RoHS 要求 ◆ 超小型尺寸 ◆ 理想的功率因数…

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金属化聚丙烯膜电容器 | 盒子低损失| CDBD

盒类型胶片电容器

金属化聚丙烯膜电容器 | 盒子低损失| CDBD 特点 高频时低损耗 额定电压 : 160直流电压~2000V直流(90电压~700Vac) 电容范围 : 00056 ~15uF 塑料外壳 (符合 UL 94V 标准-0), 环氧树脂树脂密封 符合 RoHS 标准且无铅端接 广泛应用于高频, DC, 交流和脉冲电路 发送询盘 数据表-适用于金属化聚丙烯薄膜电容器-塑料外壳盒-CDBD.pdf (下载3568 ) 规格概述相关特性 ◆ 低损耗…

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