高强度多层陶瓷芯片电容器MLCC CCAG

With better flexural strength to ensure product reliability, Sandwich MLCC is used to replace normal low capacitance X7 R MLCCs, which applied to ESL,LED lamp, Power supply, 工业控制, Home appliance fields.

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Product features:

This kind of products improves the fracture problem of the II medium-X7R structurally. Compared with increasing the product thickness and the number of internal electrode layers to enhance the anti-external stress effect of MLCC, it is more significant, and the cost is more advantageous than “soft terminal”. 现在, this kind of products has been widely used in lighting industry and home appliance industry.

电容范围	220pF~1uF
宽容	±10％, ±20％
工作温度	-55℃〜+ 125℃
温度系数	±15%
额定电压	50V/100V/200V/250V/500V/630V/1000V/2000
Wear and tear	Refer to the X7R Loss Standard Table
绝缘电阻	10 GΩ or 100 Ω.F or more, 取其较小者
Pressure-resistant	UR≤50V，2.5UR（rated voltage） 100≤UR <500V，2 UR（rated voltage） 500≤UR <2000V，1.5* UR（rated voltage） 2000≤UR，1.2* UR（rated voltage）
Test voltage	1.0±0.2Vrms
Frequency of testing	Cp ≤ 10μF, 1KHz ± 10% Cp>10μF，120Hz±24Hz

介绍
介电材料和电容器的类型
◆高频率类型: 这种介电材料的电容器被认为是Ⅰ类电容器,
包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,
相对湿度,SH, TH, 新, SL. COG的电性能、COH电容器是最稳定的电容器，并且会不断变化
随着温度, 电压和时间. 它们适合要求低损耗和高稳定性的应用,
HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，新，SLcapacitor的电容会随温度而变化。适用于各种应用
低损耗和温度补偿电路.

◆X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6S材料是一种具有高介电常数的材料. 电容器
用这种材料制成的电容器被认为是Ⅱ类电容器，其电容量高于Ⅰ类电容器.
这些电容器被归类为具有半稳定的温度特性，并在较宽的温度范围内使用
范围, 在这类电路中, 直流阻断, 去耦, 通过传递, 鉴频等.

◆Y5V：用这种材料制成的电容器是所有陶瓷电容器中最高的介电常数. 他们是
在中等温度范围内使用，由于其不稳定而需要高电容的应用
温度系数, 但可以容忍中等损耗和电容变化的地方. 其电容和
耗散因数适合测量条件, 例如温度和电压, 等等.

◆ Z5U：用这种材料制成的电容器被认为是Ⅱ类电容器, 其温度特性
在X7R和Y5V之间. 这种电容器的电容不稳定，对温度和温度敏感。
电压. 非常适合在接近室温的环境中以低DC偏置工作的旁路和去耦应用电路.

高强度多层陶瓷芯片电容器MLCC CCAG

高强度多层陶瓷芯片电容器MLCC CCAG

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