混合微电子
金培正在使用现有的常规丝网印刷技术来施加小于 50 μm线|陶瓷基板的间隙间距。我们可以为您提供以下好处:
►以低成本生产结构极为精细的混合电路
►避免本地路由拥塞
► 减少互连所需层数 无尘室
►100k: ISO标准 8
►10k: ISO标准 7
►1k: ISO标准 6
对于金培微电子来说,是从芯片技术到完整微电子系统的领域
基于混合技术。我们的客户活跃于质量和可靠性至关重要的领域.
当然,我们会根据ISO等质量标准进行运营, ESA和Mil.
金培正在使用现有的常规丝网印刷技术来施加小于 50 μm线|陶瓷基板的间隙间距。我们可以为您提供以下好处:
►以低成本生产结构极为精细的混合电路
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对于金培微电子来说,是从芯片技术到完整微电子系统的领域
基于混合技术。我们的客户活跃于质量和可靠性至关重要的领域.
当然,我们会根据ISO等质量标准进行运营, ESA和Mil.