导电聚合物芯片触觉电容器SMD▏CBAC

特征
◆环氧树脂模压封装, 芯片, 易于集成, 偏振
◆极低的ESR , 容积效率 , 电气稳定 & 存储性能 , 长寿- 跨度, 高可靠性
◆典型应用包括DC/DC转换器 , 笔记本电脑 , 便携式电子产品 , 电信 (手机和基站 ), 显示 ,固态硬盘,硬盘和USB
◆操作标准: Qj/PWV517-2.

导电聚合物片式钽电容器-SMD 数据表▏CBAC.pdf (下载2229 )

方面 – 毫米

	表壳尺寸	l	W1	h	W2	s
一个	1206 \| 3216	3.2±0.2	1.6±0.2	1.6±0.2	0.8±0.2	1.2±0.2
b	1210 \| 3225	3.5±0.2	2.8±0.2	1.9±0.2	0.8±0.2	2.2±0.2
c	2312 \| 6032	6.0±0.2	3.2±0.2	2.5±0.2	1.3±0.2	2.2±0.2
h	2917 \| 7343	7.3±0.2	4.3±0.2	2.0±0.2	1.3±0.2	2.4±0.2
d	2917 \| 7343	7.3±0.2	4.3±0.2	2.8±0.2	1.3±0.2	2.4±0.2
e	2917 \| 7343	7.3±0.4	4.3±0.4	4.1±0.4	1.3±0.2	2.4±0.2
v	2924 \| 7361	7.3±0.4	6.1±0.4	3.6±0.4	1.35±0.2	3.0±0.2
w	2924 \| 7361	7.3±0.4	6.1±0.4	4.1±0.4	1.35±0.2	3.0±0.2

零件号示例

焊接工艺

金培钽电容兼容波 (单或双), 对流, 和, 或气相回流技术. 建议预热这些组件以避免极端的热应力.
Suntan 推荐的对流和红外回流焊曲线条件反映了湿度敏感性测试的 IPC/J CBAC 标准的曲线条件. 在这些条件下，器件最多可安全承受三次回流焊.

由于过程控制困难，手工焊接应小心谨慎. 如果执行, 应注意避免烙铁接触塑壳. 应使用烙铁加热焊盘, 在焊盘和端子之间涂抹焊料, 直到发生回流. 一旦发生回流焊, 应立即除去熨斗. 不建议“擦拭”芯片边缘并加热顶面.

在典型的回流焊操作期间, 金色稍微变暗- 可以观察到有色环氧树脂. 这种轻微变黑是正常现象，对产品无害. 标记永久性不受此更改的影响.

笔记: 规格如有更改，恕不另行通知. 了解更多详情和更新, 请访问我们的网站.

特征
⚫ 环氧树脂模压封装, 芯片, 易于集成, 偏振
⚫ 极低的ESR , 容积效率 , 电气稳定 & 存储性能, 长寿命,高可靠性
⚫ 典型应用包括 DC/DC 转换器, 笔记本电脑, 便携式电子产品, 电信
(手机和基站 ), 显示,固态硬盘,HDD和USB
⚫ 操作标准: Qj/PWV517-2.
⚫ 符合 RoHS 标准

导电聚合物芯片触觉电容器SMD▏CBAC