多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |中国注册会计师协会

片式陶瓷电容器是一种常见的电子元件，用于储存和释放电荷. 它由一片或多片涂有金属电极的陶瓷材料薄片组成.
片式陶瓷介质容器通常具有高介电常数和低损耗, 并且能够在很宽的频率范围内运行.

片式陶瓷电容器的主要特点包括:
1. 高介电常数: 片式陶瓷介质容器通常采用高介电常数的陶瓷材料, 这使得它们能够在相对较小的体积内存储更多的电荷.
2. 低损耗: 片状陶瓷介电容器具有低损耗特性, 这意味着它们可以在高频下使用 (Jinpei brand MIL射频微波多层陶瓷电容器MLCC CCDA &
射频微波多层陶瓷贴片电容MLCC CCHQ) 没有过多的能量损失.
3. 良好的温度稳定性: 片状陶瓷介质容器通常具有良好的温度稳定性，可以在很宽的温度范围内保持其电性能的一致性.
4. 反应快: 贴片陶瓷电容响应速度快，可快速储存和释放电荷.

片式陶瓷介质容器广泛应用于电子器件和电路中, 例如电力电子, 射频电路, 滤波电路, 耦合和终端电路. 它们可以用来储存能量, 平衡电流, 提供稳定的电源并减少干扰, 除其他功能外.

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特征

◆工作温度: -55℃至 + 125℃
◆容量范围: 0.1pF〜100µF
◆电容公差: A =±0.05 B =±0.1 C =±0.25 D =±0.5 F +±1％G =±2％J =±5％ , K =±10％M = 20％S == + 50 -20% Z = + 80 -20%
◆额定电压: 4V-5000V
◆尺寸:1005 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 2225 3035

概括

●介电材料和电容器的种类※高频型:这种介质材料的电容器被认为是Ⅰ类电容器,包括高频COG、COH电容器和温度补偿电容器如HG,LG,PH值,相对湿度,SH,TH,新, SL.COG的电气特性、COH电容是最稳定的，随温度变化不变, 电压和时间. 它们适用于需要低损耗和高稳定性的应用,HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，新，SL电容器的电容随温度变化。它们适用于低损耗和温度补偿电路的应用。※X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6S材料是一种具有高介电常数的材料. 由此类材料制成的电容器被认为是容量高于 I 类电容器的 II 类电容器。这些电容器被归类为具有半稳定温度特性并在较宽的温度范围内使用, 这类电路, 直流阻断,去耦, 通过传递, 分频等※Y5V：用这种材料制成的电容器是介电常数降最高的陶瓷电容器. 它们在中等温度范围内用于需要高电容的应用中，因为它的温度系数不稳定, 但可以容忍适度的损失和电容变化. 其电容和耗散系数对测量条件敏感, 例如温度和电压, 等※Z5U：用这种材料制成的电容器被认为是Ⅱ类电容器, 其温度特性在X7R和Y5V之间。该类电容器的容量不稳定，对温度和电压敏感。非常适合在接近室温的环境中以低直流偏置工作的旁路和去耦应用电路.

介绍
介电材料和电容器的类型
◆高频率类型: 这种介电材料的电容器被认为是Ⅰ类电容器,
包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,
相对湿度,SH, TH, 新, SL. COG的电性能、COH电容器是最稳定的电容器，并且会不断变化
随着温度, 电压和时间. 它们适合要求低损耗和高稳定性的应用,
HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，新，SLcapacitor的电容会随温度而变化。适用于各种应用
低损耗和温度补偿电路.

◆X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6S材料是一种具有高介电常数的材料. 电容器
用这种材料制成的电容器被认为是Ⅱ类电容器，其电容量高于Ⅰ类电容器.
这些电容器被归类为具有半稳定的温度特性，并在较宽的温度范围内使用
范围, 在这类电路中, 直流阻断, 去耦, 通过传递, 鉴频等.

◆Y5V：用这种材料制成的电容器是所有陶瓷电容器中最高的介电常数. 他们是
在中等温度范围内使用，由于其不稳定而需要高电容的应用
温度系数, 但可以容忍中等损耗和电容变化的地方. 其电容和
耗散因数适合测量条件, 例如温度和电压, 等等.

◆ Z5U：用这种材料制成的电容器被认为是Ⅱ类电容器, 其温度特性
在X7R和Y5V之间. 这种电容器的电容不稳定，对温度和温度敏感。
电压. 非常适合在接近室温的环境中以低DC偏置工作的旁路和去耦应用电路.