MIL多层陶瓷片式电容器MLCC CCAE
MIL 多层陶瓷片式电容器 MLCC CCAE 方形, 无外密封层, 适合表面安装; 介质为I级陶瓷, 具有良好的频率特性和高电容稳定性; 每批产品均经过 100% 温度冲击筛选和高温电力负载筛选; 适用于谐振电路, 耦合电路, 和电路…
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MIL 射频微波多层陶瓷贴片电容器 MLCC CCDA
MIL RF微波多层陶瓷贴片电容器MLCC CCDA●尺寸规格系列, 适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件; ●具有低损耗的特点, 高电容量稳定性和高可靠性; ● 适用于高频电路中的各种设备, 放大电路 发送查询 Datesheet-for-MIL-RF-microwave-multilayer-ceramic-chip-capacitor-MLCC-CCDA.pdf (下载703)…
射频微波多层陶瓷贴片电容MLCC CCHQ
射频微波多层陶瓷贴片电容MLCC CCHQ◆尺寸规格系列, 适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件; ◆ 具有高Q值, 低 ESR 和高可靠性特性; ◆低损耗, 电容稳定性高, 最高工作频率可达3GHz; ◆ 适用于高频电路, VHF-微波部分, 无线电频率…
安全多层陶瓷贴片电容器 SMD-MLCC-CCAC CCAD
Safety Multilayer Ceramic Chip Capacitor SMD-MLCC-CCAC CCAD※JINPEI safety multilayer ceramic chip capacitor （ SMD MLCC) 专为调制解调器、传真机和其他设备的浪涌或雷电抗扰度而设计. CCAC系列电容器符合X1/Y2级标准, CCAD系列电容器分别符合X2级标准. Send Inquiry Datasheet-For-Safety-Multilayer-Ceramic-Chip-Capacitor-SMD-MLCC-CCAC-CCAD.pdf (下载762) SpecificationsOverviewRelated The green…
软端接多层陶瓷贴片电容器 | 多层陶瓷电容器 |建信
软端接多层陶瓷贴片电容器 | 多层陶瓷电容器 |CCABINTRODUCTION 金培多层陶瓷片式电容器以散装或带装形式提供 & 卷盘封装非常适合厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面安装. CCAB 系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料. 它提供了出色的性能来对抗…
多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |中国注册会计师协会
多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |CCAA※高频型: 这种介电材料的电容器被认为是Ⅰ类电容器, 包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,相对湿度,SH, TH, 新, SL. COG的电性能、COH电容是最稳定的电容，随温度变化不变, 电压和时间. 它们适合要求低损耗和高稳定性的应用, HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，新，SL 电容器的容量随温度变化。它们适用于低损耗和温度补偿电路的应用. Send Inquiry Datasheet-For-Multilayer-Ceramic-Chip-Capacitor-SMD-MLCC-CCAA.pdf (下载878) 规格概述相关芯片…