AEC-Q200电容器的测量条件

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AEC-Q200电容器的测量条件注意: AEC-Q200的环境测试条件主要基于MIL-STD-202和JEDEC22A-104规范. 不同零件的测试温度不仅相同, 还有电源 (电压, 当前, 和加载) 要求. 会有所不同, 高温储存不施加偏压和…

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多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |中国注册会计师协会

家庭旋转木马, 多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC

多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |CCAA※高频型: 这种介电材料的电容器被认为是Ⅰ类电容器, 包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,相对湿度,SH, TH, 新, SL. COG的电性能、COH电容是最稳定的电容，随温度变化不变, 电压和时间. 它们适合要求低损耗和高稳定性的应用, HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，新，SL 电容器的容量随温度变化。它们适用于低损耗和温度补偿电路的应用. Send Inquiry Datasheet-For-Multilayer-Ceramic-Chip-Capacitor-SMD-MLCC-CCAA.pdf (下载1558) 规格概述相关芯片…

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贴片金属化PPS薄膜电容器 | 光盘

贴片电容

贴片金属化PPS薄膜电容器 | CDGBFEATURES ●使用非外壳堆叠技术. 小尺寸. ●性能稳定. 良好的温度和电压特性时间可靠性和防淋性. ●高可靠性 ●无压电效应, 非极性,非线性失真 ●低ESR, 低噪声级●抗脉冲能力强发送询价SMD-Metallized-PPS-Film-Capacitor-CDGB.pdf (下载1536) 规格概述相关特点 ●使用非上箱堆叠技术. 小尺寸. ●稳定…

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贴片金属化PEN薄膜电容器 | CDGA

贴片电容

贴片金属化PEN薄膜电容器 | CDGA 特点 ●使用非外壳堆叠技术. 小尺寸. ●性能稳定. 良好的温度和电压特性时间可靠性和防淋性. ●高可靠性 ●无压电效应, 非极性,非线性失真 ●低ESR, 低噪音 ●抗脉冲能力强 发送询价 SMD-Metallized-PEN-Film-Capacitor-CDGA.pdf (下载1585) 规格概述相关特点 ●使用非上箱堆叠技术. 小尺寸。…

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贴片铝电解电容器▏105℃▏CAGAA

贴片铝电解电容

贴片铝电解电容 ▏105℃ ▏CAGAAFEATURES Endurance : 2000 105°C 时可用: 3Φ~18Φ 贴片技术, 用于高温回流焊符合 RoHS 指令发送询价 Datasheet-For-SMD-Aluminum-Electrolytic-Capacitors-▏105℃-▏CAGAA.pdf (下载1722) 规格概述相关引线间距和直径 D L A B C W P±0.2 图. 不. 3 5.3±0.2 3.3 3.3 4.1 0.45~0.75 0.8 1 4…

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