导电聚合物芯片钽电容器SMD▏CBAC
导电高分子贴片钽电容 SMD ▏CBACFETURES ◆环氧模压封装, 芯片, 易于整合, 极化 ◆极低的ESR , 体积高效 , 电气稳定 & 存储性能 , 长寿- 跨度, 高可靠性 ◆典型应用包括DC/DC转换器 , 笔记本电脑 , 便携式电子 , 电信 (手机和基站 ), 显示 ,固态硬盘,硬盘…
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专业从事电容器生产以来 2005.
金培作为较早提供军用电容器的供应商，坚持高效、低成本的创新
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