导电聚合物芯片触觉电容器SMD▏CBAC
导电聚合物片式钽电容器 SMD ▏CBACF 特点 ◆环氧树脂模压封装, 芯片, 易于集成, 偏光 ◆极低ESR , 容积效率 , 电气稳定 & 存储性能 , 长寿- 跨度, 高可靠性 ◆典型应用包括DC/DC转换器 , 笔记本电脑 , 便携式电子产品 , 电信 (手机和基站 ), 显示 ,固态硬盘,硬盘…
导电聚合物片式钽电容器 SMD ▏CBACF 特点 ◆环氧树脂模压封装, 芯片, 易于集成, 偏光 ◆极低ESR , 容积效率 , 电气稳定 & 存储性能 , 长寿- 跨度, 高可靠性 ◆典型应用包括DC/DC转换器 , 笔记本电脑 , 便携式电子产品 , 电信 (手机和基站 ), 显示 ,固态硬盘,硬盘…