PCB 어셈블리 기능 / PCBA
● 최소. 칩: 0201 (0603), 0402 (1005)
● 최소. 간격: BGA 0.4mm 피치, QFP / QFP 0.3mm 피치
● 최대. 크기: 533× 610mm
● 지원 유형: 수동 용접, DIP 플러그인, SMT, 케이블 제작, BGA 볼, 재 작업, 커넥터 압착
● 지원 제품: 연락, 산업 제어, 칩 테스트, 자동차 전자, 의료 장비,기타.
● 지원 모드: 가공, 사료 처리, 보세 가공, 비 보세 가공
√ 일본 수입 장비 √ 20년 간의 경험 √ 프로토타입 제작에 집중 √ 실시간 진행 상황 추적
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