다층 세라믹 칩 커패시터 | SMD MLCC |CCAA

칩 세라믹 커패시터는 전하를 저장하고 방출하는 데 사용되는 일반적인 전자 부품입니다.. 금속 전극으로 코팅된 하나 이상의 얇은 세라믹 재료 시트로 구성됩니다..
칩 세라믹 유전체 용기는 일반적으로 유전율이 높고 손실이 낮습니다., 그리고 넓은 주파수 범위에서 작동할 수 있습니다..

칩 세라믹 커패시터의 주요 특징은 다음과 같습니다.:
1. 높은 유전율: 칩 세라믹 유전체 용기는 일반적으로 유전율이 높은 세라믹 재료를 사용합니다., 상대적으로 작은 부피에 더 많은 전하를 저장할 수 있게 해줍니다..
2. 낮은 손실: 칩 세라믹 유전체 용기는 저손실 특성을 가지고 있습니다., 이는 고주파수에서 사용할 수 있음을 의미합니다. (진페이 브랜드 MIL RF 마이크로파 적층 세라믹 커패시터 MLCC CCDA &
RF 마이크로파 적층 세라믹 칩 커패시터 MLCC CCHQ) 과도한 에너지 손실 없이.
3. 좋은 온도 안정성: 칩 세라믹 유전체 용기는 일반적으로 온도 안정성이 좋으며 넓은 온도 범위에서 전기적 특성의 일관성을 유지할 수 있습니다..
4. 빠른 응답: 칩 세라믹 커패시터는 응답 속도가 빠르고 전하를 빠르게 저장하고 방출할 수 있습니다..

칩 세라믹 유전체 용기는 전자 장치 및 회로에 널리 사용됩니다., 전력전자와 같은, RF 회로, 필터 회로, 커플링 및 단자 회로. 에너지를 저장하는 데 사용될 수 있습니다., 현재 잔액, 안정적인 전원 공급 및 간섭 감소, 다른 기능들 중에서.

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풍모

◆ 작동 온도: -55℃ ~ + 125℃
◆ 용량 범위: 0.1pF ~ 100µF
◆ 용량 허용 오차: A = ± 0.05 B = ± 0.1 C = ± 0.25 D = ± 0.5 F + ± 1 % G = ± 2 % J = ± 5 % , K = ± 10 % M = 20 % S == + 50 -20% Z = + 80 -20%
◆ 정격 전압: 4V-5000V
◆ SIZE:1005 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2220 2225 3035

요약

●유전체 재료 및 커패시터의 종류※고주파형:이러한 종류의 유전 물질의 커패시터는 클래스 Ⅰ 커패시터로 간주됩니다.,고주파COG 포함、HG와 같은 COH 커패시터 및 온도 보상 커패시터,LG,PH,RH,SH,TH,새로운, SL.COG의 전기적 특성、COH 커패시터는 가장 안정적이며 온도에 따라 변함없이 변합니다., 전압과 시간. 저손실 및 높은 안정성이 요구되는 응용 분야에 적합합니다.,HG，LG，PH，RH，SH，TH，새로운，SLcapacitor의 정전 용량은 온도에 따라 변합니다. 저손실 및 온도 보상 회로가 있는 응용 분야에 적합합니다.※X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6Smaterial은 유전율이 높은 물질의 일종입니다.. 이러한 종류의 재료로 만들어진 커패시터는 Ⅱ급 커패시터로 Ⅰ급보다 용량이 더 높은 것으로 간주된다., 이러한 종류의 회로, DC 차단,디커플링, 우회, 주파수 판별 등※Y5V：이러한 종류의 재료로 만들어진 커패시터는 가장 높은 유전 상수가 떨어지는 세라믹 커패시터입니다.. 그들은 불안정한 온도 계수 때문에 높은 용량이 필요한 응용 분야에서 적당한 온도 범위에서 사용됩니다., 그러나 적당한 손실과 용량 변화가 용인될 수 있는 곳. 커패시턴스 및 소산 인자는 측정 조건에 민감합니다., 온도 및 전압과 같은, 등※Z5U：이러한 종류의 재료로 만들어진 커패시터는 Class II 커패시터로 간주됩니다., 그 온도 특성은 X7R과 Y5V 사이입니다. 이러한 종류의 커패시터의 커패시턴스는 불안정하고 온도와 전압에 민감합니다. 환경이 실내 온도에 접근할 때 낮은 DC 바이어스로 작동하는 바이패스 및 디커플링 애플리케이션 회로에 이상적으로 적합합니다..

소개
유전체 재료 및 커패시터의 유형
◆ 고주파 유형: 이러한 종류의 유전체 재료의 커패시터는 ClassⅠ 커패시터로 간주됩니다.,
고주파 COG 포함、COH 커패시터 및 HG와 같은 온도 보상 커패시터, LG, PH,
RH,SH, TH, 새로운, SL. COG의 전기적 특성、COH 커패시터는 가장 안정적이고 변함없이 변합니다.
온도와 함께, 전압 및 시간. 저손실과 높은 안정성이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다.,
HG，LG，PH，RH，SH，TH，새로운，SLcapacitor의 커패시턴스는 온도에 따라 변하며 애플리케이션에 적합합니다.
저손실 및 온도 보상 회로.

◆ X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、X7S、X6S 재료는 유전 상수가 높은 재료의 일종입니다. 커패시터
이러한 종류의 재료로 만들어진 것은 Ⅰ 종보다 커패시턴스가 높은 Ⅱ 종 커패시터로 간주됩니다..
이 커패시터는 반 안정 온도 특성을 갖는 것으로 분류되며 넓은 온도에서 사용됩니다.
범위, 이런 종류의 회로에서, DC 차단, 디커플링, 우회, 주파수 식별 등.

◆ Y5V：이러한 종류의 재료로 만들어진 커패시터는 모든 세라믹 커패시터 중 가장 높은 유전 상수입니다.. 그들은
불안정하여 높은 정전 용량이 필요한 응용 분야에서 적당한 온도 범위에서 사용
온도 계수, 그러나 적당한 손실과 커패시턴스 변화가 허용되는 곳. 그것의 커패시턴스와
소산 계수는 측정 조건에 합리적입니다., 온도 및 전압과 같은, 기타.

◆ Z5U：이런 종류의 재료로 만들어진 커패시터는 ClassⅡ 커패시터로 간주됩니다., 누구의 온도 특성
X7R과 Y5V 사이. 이러한 종류의 커패시터의 커패시턴스는 불안정하고 온도에 민감하며
전압. 실온에 접근하는 환경에서 낮은 DC 바이어스로 작동하는 애플리케이션 회로를 바이패스 및 디커플링하는 데 이상적으로 적합합니다..