금속 화 된 폴리 프로필렌 필름 커패시터 간섭 억제 제 Y2 CDCD
간섭 억제 필름 커패시터
■특징
- 금속화 폴리프로필렌 구조
- 과전압 스트레스를 견딜 수 있습니다
- 뛰어난 능동 및 수동 화염 저항성 능력
- 라인에서 접지까지 널리 사용됨, 라인바이패스, 안테나 커플링 간섭 억제 회로, 등.
| 수업 | Y2 | ||||
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기후 카테고리/수동적 가연성 범주 |
40/110/56/비 | ||||
| 작동 온도 | -40℃~+110℃ | ||||
| 정격 전압 | 300진공, 50/60HZ | ||||
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최대 연속 AC 전압 |
500진공, 50/60HZ | ||||
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최대 연속 DC 전압 |
1000VDC |
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커패시턴스 범위 |
0.0010 ~ 1.0mF | ||||
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커패시턴스 내성 |
± 10% (케이), ± 20% (중) | ||||
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전압 증명 |
터미널 간: |
2000진공(2에스) 또는 |
4000VDC(2에스) CR≤0.33MF | ||
| 3700VDC(2에스) Cr>0.33MF | |||||
| 사이
터미널-케이스: |
2 500진공 (1최소) |
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소산 계수 |
≤ 30 '10-4 (1KHZ,20℃) | ≤ 40 '10-4 (10KHZ,20℃) | |||
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단열성 저항 |
≥15 000MW, CR≤0.33MF
≥5 000s, Cr>0.33MF (20℃,100다섯,1최소) |
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소개
CDAC 시리즈는 금속화 된 폴리 에스테르 필름 유전체로 구성됩니다, 구리로 납 및 에폭시 수지 코팅. 그들은 차단에 적합합니다, 연결, 분리, 필터링, 타이밍 회로를 우회하고 데이터에 사용하기에 이상적입니다 / 통신 장비, 산업 기기, 자동 제어 시스템 및 기타 일반 전자 응용 프로그램.
