전도성 폴리머 칩 탄탈륨 커패시터 SMD ▏CBAC

치수 – 밀리미터

부품 번호 예

납땜 공정

Jinpei 탄탈 커패시터는 웨이브와 호환됩니다. (단일 또는 이중), 전달, IR, 또는 기상 리플로우 기술. 극도의 열 스트레스를 피하기 위해 이러한 구성 요소를 예열하는 것이 좋습니다..
대류 및 IR 리플로우에 대한 Suntan의 권장 프로파일 조건은 수분 감도 테스트를 위한 IPC/J CBAC 표준의 프로파일 조건을 반영합니다.. 장치는 이러한 조건에서 최대 3개의 리플로우 패스를 안전하게 견딜 수 있습니다..

공정관리가 어렵기 때문에 Hand Soldering은 주의가 필요합니다.. 수행하는 경우, 납땜 인두가 성형 케이스에 닿지 않도록 주의해야 합니다.. 인두는 솔더 패드를 가열하는 데 사용해야 합니다., 패드와 종단 사이에 솔더 적용, 리플로우가 발생할 때까지. 리플로우가 발생하면, 즉시 철을 제거해야 합니다. 칩의 가장자리를 "닦아내고" 윗면을 가열하는 것은 권장하지 않습니다..

일반적인 리플로우 작업 중, 골드의 약간의 어두워짐- 착색된 에폭시가 관찰될 수 있습니다.. 이 약간 어두워지는 것은 정상이며 제품에 유해하지 않습니다.. 마킹 영구성은 이 변경 사항의 영향을 받지 않습니다..

노트: 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다. 자세한 내용 및 업데이트, 저희 웹사이트를 방문해주세요.

풍모
⚫ 에폭시 몰드 캡슐화, 칩, 손쉬운 통합, 편광
⚫ 매우 낮은 ESR , 부피 효율적 , 전기에서 안정적 & 저장 성능, 긴 수명,높은 신뢰성
⚫ 일반적인 응용 분야에는 DC / DC 컨버터가 포함됩니다, 노트북 PC, 휴대용 전자 제품, 통신
(휴대 전화와 기지국 ), 표시,SSD,HDD와 USB
⚫ 운영 표준: QJ / PWV517-2013.
⚫있는 RoHS 준수