금속 화 폴리 에스테르 필름 커패시터 미니 크기 | CDAF

풍모

◆ 작동 온도. 범위 :-40° C ~ + 125 ° C (105 ° C 이상 감소)
◆ 커패시턴스 범위:0.001~ 1.2uF
◆ 용량 공차: J = 5 % K = 10 % M = 20 %
◆ 정격 전압 VR 85°C: 50V, 63V,100Vdc, 250Vdc, 400Vdc, 450Vdc, 630Vdc,1000Vdc

부품 번호 예

용인

암호	용인
제이	± 5 %
케이	± 10 %
미디엄	± 20 %

 

리드 스타일의 예

용량 코드

에프	0.01	0.047	0.1	0.47	1.0
pF	10000	47000	100000	470000	–
암호	103	473	104	474	105

정격 전압

WV	50	63	100	250	400	630
암호	1시간	1제이	2에이	2이자형	2지	2제이

 

포장

메스	~에서	대부분	탄약	릴
암호		NS	에이	아르 자형

 

좌석 평면에서 리드 길이

(대량 팩)

mm	5	10	15	20	25
암호	050	100	150	200	250

테이프 코드 (테이프의 리드 간격)

스페이신	지	5mm
포장		A 또는 R
암호		RT1 (다이어그램 참조)

 

리드 스타일

암호	스타일
에스	똑바로
케이	꼬임 (대치 상태)
에프	폼 아웃
나는	양식 입력

 

** 리드가 형성된 벌크 포장용, 추가 3 부품 번호 끝에 있는 숫자 리드 간격 코드.

최대 치수 (mm)

	W. V.	50 / 63VDC (1H/1J)					100VDC(2에이)					250VDC(2이자형)					400VDC(2지)					630VDC (2제이)
( μF)	암호	W	시간	티	NS	디	W	시간	티	NS	디	W	시간	티	NS	디	W	시간	티	NS	디	W	시간	NS	디
0.001	102	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	5	0.5
0.0022	122	6.5	6.5 3.5 5			0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	5	0.5
0.0033	332	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	5	0.5
0.0047	472	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	5	0.5
0.0056	562	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5
0.0068	682	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5
0.0082	822	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5
0.010	103	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5
0.012	123	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5
0.015	153	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5
0.018	183	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5
0.022	223	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	3.5	5	0.5
0.027	273	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	7.5	9.5	3.5	5	0.5
0.033	333	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	7.5	9.5	4.5	5	0.5
0.039	393	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	7.5	9.5	4.5	5	0.5
0.047	473	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	7.5	9.5	4.5	5	0.5
0.056	563	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	7.5	9.5	4.5	5	0.5
0.068	683	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	7.5	9.5	4.5	5	0.5
0.082	823	6.5	6.5	4.0	5	0.5	6.5	6.5	4.0	5	0.5	7.5	9.5	4.5	5	0.5
0.1	104	6.5	6.5	4.5	5	0.5	6.5	6.5	4.5	5	0.5	7.5	9.5	4.5	5	0.5
0.12	124	6.5	6.5	4.5	5	0.5	6.5	6.5	4.5	5	0.5	7.5	10	5.0	5	0.5
0.15	154	6.5	6.5	4.5	5	0.5	6.5	6.5	4.5	5	0.5	7.5	10	5.0	5	0.5
0.18	184	6.5	6.5	4.5	5	0.5	6.5	6.5	4.5	5	0.5	7.5	10	6.0	5	0.5
0.22	224	6.5	6.5	4.5	5	0.5	6.5	6.5	4.5	5	0.5	7.5	10	6.0	5	0.5
0.27	274	6.5	6.5	4.5	5	0.5	6.5	6.5	4.5	5	0.5	7.5	10.5	7.0	5	0.5
0.33	334	6.5	6.5	4.5	5	0.5	6.5	6.5	4.5	5	0.5	7.5	11	7.0	5	0.5
0.39	394	6.5	6.5	4.5	5	0.5	6.5	6.5	4.5	5	0.5	7.5	12	8.0	5	0.5
0.47	474	7.0	7.5	4.5	5	0.6	7.0	7.5	4.5	5	0.6	7.5	12	8.5	5	0.5
0.56	564	7.0	8.5	5.0	5	0.6	7.0	8.5	5.0	5	0.6
0.68	684	7.0	8.5	5.0	5	0.6	7.0	8.5	5.0	5	0.6
1.0	824	7.0	8.5	5.0	5	0.6	7.0	10	6.0	5	0.6
1.5	155	7.0	10.0	6.5	5	0.5	7.0	10	6.0	5	0.6	17	15	7.0	15	0.8
2.2	225	7.0	10.0	6.5	5	0.6	7.0	10.5	7.0	5	0.6	17	15.5	6.5	15	0.8

 

성능

안건	금속 화 폴리에스터
커패시턴스 드리프트	작동 온도 범위에서 순환 2%.
습도 테스트	R.H의 테스트를 견딜 것입니다.. 95% 40°C에서 1000시간 동안. 기음 < 5% DF < 1.2% IR > 10000MΩ
부하 테스트	에서 테스트 전압을 견딜 것입니다. 140% W.V의. 85°C에서 1000시간 동안. 기음 < 5% DF < 1.2% IR > 5000MΩ
리드 풀 테스트	축 방향으로 가해지는 1.5Kg의 당김을 견딜 것입니다. 10 초.
리드 벤드 테스트	리드 끝에 0.5Kg의 부하를 부착한 다음 리드 출구 방향에서 커패시터를 90º 회전할 때 단선 없이 2사이클을 유지합니다.. 그 다음에 180 반대 방향으로, 그런 다음 다시 시작점으로.
납땜성	용융 땜납에 담근 (230 + 0.5 비서.) 테스트 후, 상처 리드와 상처 리드의 틈은 땜납으로 덮이고 채워집니다.. 손으로 긴장을 풀기 어려울 것입니다..
유전 강도	견딜 것 200% 또는 160% 25°C에서 정격 전압의 1 의 전류 제한 저항으로 분 1 Ω / V.

 

납땜

곡선 아래 영역은 권장 납땜 시간입니다. & 온도. 표시된 재료에 대해

방사형 테이핑

명세서

기술	편지	치수 (mm)
		RT1
리드선 직경	디	0.5 / 0.6
태핑 피치	NS	12.7
피드 홀 피치	포	12.7
리드선의 센터링	P1	3.85
몸의 중심 맞추기	P2	6.35
리드 간격 (정점)	에프	5
구성 요소 정렬	∆h	0
테이프 센터에서 Componenet의 높이	시간	18.5
캐리어 테이프 폭	W	18
테이프 폭을 누르십시오	어디	6
구멍 위치	W1	9
테이프 위치를 누르십시오	승2	3
피드 홀 직경	하다	4
테이프 두께	NS	0.7
수치	무화과	1 또는 2

 

주목: *의 합에서 1mm 미만의 누적 피치 허용 20 피치.

*연속 비어 있는 구성 요소보다 작음 3 연속 조각.

*한 릴의 총 비어 있음 1%.

소개
CDAF 시리즈는 금속화된 폴리에스테르 필름 유전체로 구성됩니다., 동판 납 및 에폭시 수지 분체 도장. 차단에 적합합니다., 커플 링, 디커플링, 필터링, 바이패스 타이밍 회로 및 통신 장비 사용에 이상적, 데이터 처리 장비, 산업 기기, 자동 제어 시스템 및 기타 일반 전자 장비.