软端接多层陶瓷贴片电容器 | 多层陶瓷电容器 |建信
软端接多层陶瓷贴片电容器 | 多层陶瓷电容器 |CCABINTRODUCTION 金培多层陶瓷片式电容器以散装或带装形式提供 & 卷盘封装非常适合厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面安装. CCAB 系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料. 它提供了出色的性能来对抗…
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多层陶瓷贴片电容器 | 贴片MLCC |CCAA※高频型: 这种介电材料的电容器被认为是Ⅰ类电容器, 包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,相对湿度,SH, TH, 新, SL. COG的电性能、COH电容是最稳定的电容,随温度变化不变, 电压和时间. 它们适合要求低损耗和高稳定性的应用, HG,LG,PH值,相对湿度,SH,TH,新,SL 电容器的容量随温度变化。它们适用于低损耗和温度补偿电路的应用. Send Inquiry Datasheet-For-Multilayer-Ceramic-Chip-Capacitor-SMD-MLCC-CCAA.pdf (下载1596) 规格概述相关芯片…