软终端多层陶瓷芯片电容器 | MLCC |CCAB
软终端多层陶瓷芯片电容器 | MLCC |CCABINTRODUCTION Jinpei 多层陶瓷片式电容器以散装或卷带形式供应 & 卷盘封装非常适合厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面安装. CCAB系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料. 它提供了出色的性能来对抗…
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多层陶瓷芯片电容器 | SMD MLCC |CCAA
多层陶瓷芯片电容器 | SMD MLCC |CCAA※高频型: 此类介质材料的电容器被视为Ⅰ类电容器, 包括高频COG、COH电容器和HG等温度补偿电容器, LG, PH值,相对湿度,SH, TH, 乌杰, SL. COG的电气特性、COH 电容器是最稳定的电容器，不会随温度变化, 电压和时间. 它们适合需要低损耗和高稳定性的应用, HG，LG，PH值，相对湿度，SH，TH，乌杰，SL电容器的电容随温度变化。它们适用于低损耗和温度补偿电路的应用. 发送询盘 数据表-多层陶瓷片式电容器-SMD-MLCC-CCAA.pdf (下载3361 ) 规格概述相关…