ソフトターミネーション多層セラミックチップコンデンサ | MLCC |CCAB
前書き
バルクまたはテープで供給されるJinpei多層セラミックチップコンデンサ & リールパッケージは、厚膜ハイブリッド回路やプリント回路基板への自動表面実装に最適です。.
CCABシリーズはニッケルバリアとセラミックボディの間に特殊な素材を使用しています. プロセス中に発生する曲げ応力に対して優れたパフォーマンスを提供し、PCBプロセスのセキュリティを強化します.
ニッケルバリア終端は、銀メタライゼーション上のニッケルバリア層で構成され、その後、終端のはんだ付け性を確保するために電気めっきはんだ層で仕上げられています。. 終端のニッケルバリア層は、はんだ温度の上昇時に溶融はんだに長時間浸漬した場合の終端の溶解を防ぎます.
バルクまたはテープで供給されるJinpei多層セラミックチップコンデンサ & リールパッケージは、厚膜ハイブリッド回路やプリント回路基板への自動表面実装に最適です。.
CCABシリーズはニッケルバリアとセラミックボディの間に特殊な素材を使用しています. プロセス中に発生する曲げ応力に対して優れたパフォーマンスを提供し、PCBプロセスのセキュリティを強化します.
ニッケルバリア終端は、銀メタライゼーション上のニッケルバリア層で構成され、その後、終端のはんだ付け性を確保するために電気めっきはんだ層で仕上げられています。. 終端のニッケルバリア層は、はんだ温度の上昇時に溶融はんだに長時間浸漬した場合の終端の溶解を防ぎます.