MIL 射频微波多层陶瓷贴片电容器 MLCC CCDA
MIL RF微波多层陶瓷贴片电容器MLCC CCDA●尺寸规格系列, 适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件; ●具有低损耗的特点, 高电容量稳定性和高可靠性; ● 适用于高频电路中的各种设备, 放大电路 发送查询 Datesheet-for-MIL-RF-microwave-multilayer-ceramic-chip-capacitor-MLCC-CCDA.pdf (下载495)…
MIL RF微波多层陶瓷贴片电容器MLCC CCDA●尺寸规格系列, 适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件; ●具有低损耗的特点, 高电容量稳定性和高可靠性; ● 适用于高频电路中的各种设备, 放大电路 发送查询 Datesheet-for-MIL-RF-microwave-multilayer-ceramic-chip-capacitor-MLCC-CCDA.pdf (下载495)…
射频微波多层陶瓷贴片电容MLCC CCHQ◆尺寸规格系列, 适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件; ◆ 具有高Q值, 低 ESR 和高可靠性特性; ◆低损耗, 电容稳定性高, 最高工作频率可达3GHz; ◆ 适用于高频电路, VHF-微波部分, 无线电频率…
军用级轴向引线固体钽电容器 | CBFF◆ 金属外壳包装, 气封, 圆柱形, 轴向引出, 外套绝缘套管, 极性; ◆ 优良稳定的电气性能, 高可靠性, 长寿, 储存稳定性好, 损耗角正切和漏电流小, 体积小, 相当于 MIL-C-39003E 中的 CSR13 型号; ◆ 直流或脉动电路…
航空电子用钽电容MTBF测试报告 & 防御金培成功R&D最严格 & NASA军用级CBFB系列钽电容符合MTBF测试军事领域滤波应用金培牌全密封非实心轴向引线钽电容-CBFBA887M2AT4(880uF 100V) 替代埃文斯 HC4D100881S,Vishay STE系列MTBF测试后的电气参数如下:…
军用级聚合物片状钽电容器 SMD (超低 ESR) CBAFBJinpei 提供卓越的性能和宽电容范围,这是由于在真空下烧结了一块固体高增益钽粉. 阻燃环氧树脂成型确保最佳的环境保护和介电强度. 非标准值, 低调的包裹, 定制标记, 军事检查, 易熔的, 等等, 是…
军用级聚合物片状钽电容器 CBAEAMilitary Grade Polymer Chip Tantalum Capacitor SMD (故障率等级可用) CBAEAJinpei 采用真空烧结的高增益钽粉固体块,可提供卓越的性能和宽电容范围. 阻燃环氧树脂成型确保最佳的环境保护和介电强度. 非标准值, 低调的包裹,…
军用级聚合物片状钽电容器 SMD (双倍的 85) CBAEJinpei 提供卓越的性能和宽电容范围,这是由于在真空下烧结了一块固体高增益钽粉. 阻燃环氧树脂成型确保最佳的环境保护和介电强度. 非标准值, 低调的包裹, 定制标记, 军事检查, 易熔的, 等等, 可用。…
金培军用级钽电容系列与KEMET AVX VISHAY EVANS品牌比较…… 电信细分市场设计, 汽车, 军队, 钻孔应用. 先进材料技术 & 最严格条件下的工艺 最低 ESR 节省重量 & 空间
金培CBFB满足美国MIL标准PRF-39006/25CLR81, CBFB 已完美取代 Vishay STE、英石 93026 等等. 系列 & KEMET T191 T195 T291 T295 等. 应用于航空航天工业. 金培牌全密封非实心轴向引线钽电容-CBFBA887M2AT4(880uF 100V) 替代埃文斯 HC4D100881S,威世 STE