软端接多层陶瓷贴片电容器 | 多层陶瓷电容器 |建信
软端接多层陶瓷贴片电容器 | 多层陶瓷电容器 |CCABINTRODUCTION 金培多层陶瓷片式电容器以散装或带装形式提供 & 卷盘封装非常适合厚膜混合电路和任何印刷电路板上的自动表面安装. CCAB 系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用特殊材料. 它提供了出色的性能来对抗…
阅读更多
贴片铝电解电容器▏AEC-Q200▏CAGC
贴片铝电解电容器 ▏AEC-Q200 ▏CAGCFEATURES Standard 105℃, 2,000 小时保证电压范围 6.3 VDC〜450VDC, 4Φ ~ 18Φ 电容范围 1µF ~ 8,200 µF 汽车版本可用, TS-16949 发送询盘数据表-For-SMD-Aluminum-Electrolytic-Capacitors-▏AEC-Q200-▏CAGC.pdf (下载749) 规格概述相关零件编号示例规格项目性能工作温度范围 6.3 ~ 100V 160 〜450V -55 ˚C ~ +105˚C -40˚C ~…