导电聚合物芯片钽电容器SMD▏CBAC

特征
◆环氧模塑封装, 芯片, 易于整合, 偏振
◆极低的ESR , 体积高效 , 电气稳定 & 存储性能 , 长寿- 跨度, 高可靠性
◆典型应用包括DC/DC转换器 , 笔记本电脑 , 便携式电子 , 电信 (手机和基站 ), 显示 ,固态硬盘,硬盘和USB
◆操作标准: QJ / PWV517-2013.

导电聚合物芯片钽电容器数据表-SMD▏CBAC.pdf (下载989)

方面 – 毫米

	外壳尺寸	大号	W1	H	W2	小号
一个	1206 \| 3216	3.2±0.2	1.6±0.2	1.6±0.2	0.8±0.2	1.2±0.2
乙	1210 \| 3225	3.5±0.2	2.8±0.2	1.9±0.2	0.8±0.2	2.2±0.2
C	2312 \| 6032	6.0±0.2	3.2±0.2	2.5±0.2	1.3±0.2	2.2±0.2
H	2917 \| 7343	7.3±0.2	4.3±0.2	2.0±0.2	1.3±0.2	2.4±0.2
d	2917 \| 7343	7.3±0.2	4.3±0.2	2.8±0.2	1.3±0.2	2.4±0.2
Ë	2917 \| 7343	7.3±0.4	4.3±0.4	4.1±0.4	1.3±0.2	2.4±0.2
V	2924 \| 7361	7.3±0.4	6.1±0.4	3.6±0.4	1.35±0.2	3.0±0.2
w ^	2924 \| 7361	7.3±0.4	6.1±0.4	4.1±0.4	1.35±0.2	3.0±0.2

零件编号示例

焊接工艺

金培钽电容兼容波 (单人或双人), 对流, 红外线, 或气相回流技术. 建议对这些组件进行预热以避免极端热应力.
Suntan 推荐的对流和 IR 回流曲线条件反映了 IPC/J CBAC 标准的湿度敏感性测试曲线条件. 在这些条件下，器件可以安全地承受最多 3 次回流焊.

由于工艺控制困难，手工焊接应谨慎进行. 如果执行, 应注意避免烙铁接触成型外壳. 应使用烙铁加热焊盘, 在焊盘和终端之间涂抹焊料, 直到回流发生. 一旦发生回流, 应立即取下熨斗. 不建议“擦拭”芯片边缘和加热顶面.

在典型的回流操作期间, 金色略微变暗- 可以观察到有色环氧树脂. 这种轻微的变黑是正常的，对产品无害. 标记永久性不受此更改的影响.

注意: 规格如有更改，恕不另行通知. 欲知更多详情和更新, 请访问我们的网站.

特征
⚫环氧树脂封装, 芯片, 易于整合, 偏振
E极低的ESR , 体积高效 , 电气稳定 & 存储性能, 寿命长,高可靠性
⚫典型应用包括DC / DC转换器, 笔记本电脑, 便携式电子, 电信
(手机和基站 ), 显示,固态硬盘,硬盘和USB
⚫执行标准: QJ / PWV517-2013.
⚫符合RoHS标准

导电聚合物芯片钽电容器SMD▏CBAC