导电聚合物芯片钽电容器SMD▏CBAC
特征
◆环氧模塑封装, 芯片, 易于整合, 偏振
◆极低的ESR , 体积高效 , 电气稳定 & 存储性能 , 长寿- 跨度, 高可靠性
◆典型应用包括DC/DC转换器 , 笔记本电脑 , 便携式电子 , 电信 (手机和基站 ), 显示 ,固态硬盘,硬盘和USB
◆操作标准: QJ / PWV517-2013.
◆环氧模塑封装, 芯片, 易于整合, 偏振
◆极低的ESR , 体积高效 , 电气稳定 & 存储性能 , 长寿- 跨度, 高可靠性
◆典型应用包括DC/DC转换器 , 笔记本电脑 , 便携式电子 , 电信 (手机和基站 ), 显示 ,固态硬盘,硬盘和USB
◆操作标准: QJ / PWV517-2013.
方面 – 毫米
| 外壳尺寸 | 大号 | W1 | H | W2 | 小号 | |
| 一个 | 1206 | 3216 | 3.2±0.2 | 1.6±0.2 | 1.6±0.2 | 0.8±0.2 | 1.2±0.2 |
| 乙 | 1210 | 3225 | 3.5±0.2 | 2.8±0.2 | 1.9±0.2 | 0.8±0.2 | 2.2±0.2 |
| C | 2312 | 6032 | 6.0±0.2 | 3.2±0.2 | 2.5±0.2 | 1.3±0.2 | 2.2±0.2 |
| H | 2917 | 7343 | 7.3±0.2 | 4.3±0.2 | 2.0±0.2 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| d | 2917 | 7343 | 7.3±0.2 | 4.3±0.2 | 2.8±0.2 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| Ë | 2917 | 7343 | 7.3±0.4 | 4.3±0.4 | 4.1±0.4 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| V | 2924 | 7361 | 7.3±0.4 | 6.1±0.4 | 3.6±0.4 | 1.35±0.2 | 3.0±0.2 |
| w ^ | 2924 | 7361 | 7.3±0.4 | 6.1±0.4 | 4.1±0.4 | 1.35±0.2 | 3.0±0.2 |
零件编号示例
焊接工艺
金培钽电容兼容波 (单人或双人), 对流, 红外线, 或气相回流技术. 建议对这些组件进行预热以避免极端热应力.
Suntan 推荐的对流和 IR 回流曲线条件反映了 IPC/J CBAC 标准的湿度敏感性测试曲线条件. 在这些条件下，器件可以安全地承受最多 3 次回流焊.
由于工艺控制困难，手工焊接应谨慎进行. 如果执行, 应注意避免烙铁接触成型外壳. 应使用烙铁加热焊盘, 在焊盘和终端之间涂抹焊料, 直到回流发生. 一旦发生回流, 应立即取下熨斗. 不建议“擦拭”芯片边缘和加热顶面.
在典型的回流操作期间, 金色略微变暗- 可以观察到有色环氧树脂. 这种轻微的变黑是正常的，对产品无害. 标记永久性不受此更改的影响.
注意: 规格如有更改，恕不另行通知. 欲知更多详情和更新, 请访问我们的网站.
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