Tmiem artab b'ħafna saffi Ċensitur taċ-Ċeramika Ċensitur | MLCC |CCAB
Kondensaturi taċ-Ċippa taċ-Ċeramika b'Diversi Saffi Jinpei fornuti bl-ingrossa jew tejp & pakkett tar-rukkell huma idealment adattati għal ċirkwiti ibridi ta 'film oħxon u immuntar awtomatiku tal-wiċċ fuq kwalunkwe bord ta' ċirkuwiti stampati.
Is-serje CCAB jużaw materjal speċjali bejn il-barriera tan-nikil u l-korp taċ-ċeramika. Jipprovdi prestazzjoni eċċellenti biex kontra l-istress tal-liwi seħħ matul il-proċess u jipprovdi aktar sigurtà għall-proċess tal-PCB.
It-terminazzjonijiet tal-barriera tan-nikil huma magħmula minn saff ta 'barriera tan-nikil fuq il-metallizzazzjoni tal-fidda u mbagħad lesti b'saff tal-istann electroplated biex jiġi żgurat li t-terminazzjonijiet ikollhom solderability tajba. Is-saff tal-barriera tan-nikil fit-terminazzjonijiet jipprevjeni x-xoljiment tat-terminazzjoni meta tgħaddas estiż f 'istann imdewweb f'temperatura ta' stann elevata.
INTRODUZZJONI
Kondensaturi taċ-Ċippa taċ-Ċeramika b'Diversi Saffi Jinpei fornuti bl-ingrossa jew tejp & pakkett tar-rukkell huma idealment adattati għal ċirkwiti ibridi ta 'film oħxon u immuntar awtomatiku tal-wiċċ fuq kwalunkwe bord ta' ċirkuwiti stampati.
Is-serje CCAB jużaw materjal speċjali bejn il-barriera tan-nikil u l-korp taċ-ċeramika. Jipprovdi prestazzjoni eċċellenti biex kontra l-istress tal-liwi seħħ matul il-proċess u jipprovdi aktar sigurtà għall-proċess tal-PCB.
It-terminazzjonijiet tal-barriera tan-nikil huma magħmula minn saff ta 'barriera tan-nikil fuq il-metallizzazzjoni tal-fidda u mbagħad lesti b'saff tal-istann electroplated biex jiġi żgurat li t-terminazzjonijiet ikollhom solderability tajba. Is-saff tal-barriera tan-nikil fit-terminazzjonijiet jipprevjeni x-xoljiment tat-terminazzjoni meta tgħaddas estiż f 'istann imdewweb f'temperatura ta' stann elevata.
KARATTERISTIĊI
Prestazzjoni a.High biex tiflaħ 3 ~ 5mm ta ' garanzija tat-test tal-liwi tas-sottostrat.
b.Għażla wiesgħa ta 'daqsijiet hija disponibbli.
c.High capacitance fid-daqs tal-każ partikolari.
d.Kapaċitatur b'terminazzjoni mingħajr ċomb (Landa pura).
e.Tnaqqis fil-falliment tal-liwja tal-PCB.
f.High affidabbiltà u stabbiltà.
g.RoHS & Jinpei konformi.
APPLIKAZZJONIJIET
a.Għal ċirkwit diġitali ġenerali.
b.Għal kapaċitaturi tal-bypass tal-provvista tal-enerġija.
c. Għall-elettronika tal-konsumatur.
d.Għat-telekomunikazzjoni.
e.DC għal konvertitur DC.
EŻEMPJU TA' NUMRU TAL-PARTI
CCAB | 1210 | X | 225 | K | 2A | E | Ġ | Ġ |
JINPEI
Serje Nru. |
Daqs | Dielettriku | Kapaċitanza | Tolleranza | Rated
vultaġġ |
Ippakkjar | Ħxuna | Kontroll
Kodiċi |
Tabella 1 | Tabella2 | Tabella 3 | Tabella 4 | Tabella 5 | Tabella 6 | Tabella 7 | Tabella 8 | Tabella 9 |
Tabella 1 | Serje Nru. |
Kodiċi | deskrizzjoni |
FP | Prodott għal Għan Ġenerali kontra l-Liwja |
Tabella 2 | Użu ġenerali | |||||
Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | |
15 | 0402 (1005) | 32 | 1210 (3225) | 52 | 2211 (5728) | |
18 | 0603 (1608) | 42 | 1808 (4520) | 55 | 2220 (5750) | |
21 | 0805 (2012) | 43 | 1812 (4532) | 56 | 2225 (5763) | |
31 | 1206 (3216) | 46 | 1825 (4563) |
Tabella 3 | Karatteristiċi tal-Materjal Dielettriku | |||
Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | |
N | NPO | B | X7R | |
X | X5R | U | Y5V |
Tabella 4 | Kodiċi tar-Regola tal-Kapaċità | |||
Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | |
R47 | 0.47pF | 102 | 102=10×102=1000pF | |
0R5 | 0.5pF | 104 | 104=10×104=100nF | |
100 | 100=10×100=10pF | 106 | 106=10×106=10µF |
Tabella 5 | Tolleranza | |||||
Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | |
A | ±0.05 pF | I | -10% ~ 0% | Q | ±0.03 pF | |
B | ±0.10 pF | J | ±5 % | MA | -20% ~ +80% | |
C | ±0.25 pF | K | ±10 % | X | +10% ~+20% | |
D | ±0.50 pF | L | 0% ~ +10% | |||
F | ±1 % | M | ±20 % | |||
Ġ | ±2 % | N | -5% ~ +10% | |||
H | ±3 % | P | ±0.02 pF |
Tabella 6 | Vultaġġ nominali | |||||
Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | |
0J | 6.3Vdc | 2D | 200Vdc | 3R | 1500Vdc | |
1A | 10Vdc | 2E | 250Vdc | 3D | 2000Vdc | |
1C | 16Vdc | 2Ġ | 400Vdc | 3U | 3000Vdc | |
1E | 25Vdc | 2H | 500Vdc | 3Ġ | 4000Vdc | |
1H | 50Vdc | 2J | 630Vdc | 3H | 5000Vdc | |
2A | 100Vdc | 3A | 1000Vdc | 3I | 6000Vdc |
Tabella 7 | Tip ta' Ippakkjar | |||
Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | |
B | Bulk | T | Pakkett tat-trej | |
E | Tejp u Rukkell ta’ 7”., Tejp intaljat | P | Tejp u Rukkell ta’ 7”., Tejp tal-Karta | |
K | Tejp u Rukkell ta’ 10”., Tejp intaljat | D | Tejp u Rukkell ta’ 10”., Tejp tal-Karta | |
L | Tejp u Rukkell ta’ 13”., Tejp intaljat | Ġ | Tejp u Rukkell ta’ 13”., Tejp tal-Karta |
Tabella 8 | Deskrizzjoni tal-ħxuna | |||||
Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | |
A | 0.60 ± 0.10 mm | I | 1.25 ± 0.20 mm | Q | 0.50 +0.02/-0.05 mm | |
B | 0.8 + 0.15/-0.10mm | J | 1.15 ± 0.15 mm | R | 3.10 ± 0.30 mm | |
C | 1.25 ± 0.10 mm | K | 0.50 ± 0.20 mm | S | 0.80 ± 0.07 mm | |
D |
1.40 ± 0.15 mm |
L |
0.30 ± 0.03 mm |
T |
0.85 ± 0.10 mm |
|
E |
1.60 ± 0.20 mm |
M |
0.95 ± 0.10 mm |
U |
0.50 ± 0.10 mm |
|
F | 2.00 ± 0.20 mm | N | 0.50 ± 0.05 mm | V | 0.20 ± 0.02 mm | |
Ġ | 2.50 ± 0.30 mm | O | 3.50 ± 0.20 mm | X | 0.80 ± 0.10 mm | |
H | 2.80 ± 0.30 mm | P | 1.60 +0.3/-0.10 mm | MA | 0.25 ± 0.03 mm |
Tabella 9 | Kodiċi ta' Kontroll Speċjali | |||
Kodiċi | deskrizzjoni | Kodiċi | deskrizzjoni | |
Ġ | Konformi RoHS | H | Affidabilità għolja | |
O | Kisi tad-deheb (Size≥0603) | Q | Kisi tal-wiċċ (Daqs 1206 ~ 2225) |
INTRODUZZJONI
a. Prestazzjoni għolja li tiflaħ 3 ~ 5mm ta '
Garanzija tat-test tal-liwi tas-sottostrat.
b. Għażla wiesgħa ta 'daqsijiet hija disponibbli.
ċ. Kapaċitanza għolja fid-daqs tal-każ partikolari.
d. Kondensatur b'terminazzjoni bla ċomb (pur
Nemmnu).
e. Tnaqqis fil-falliment tal-liwja tal-PCB.
f. Affidabilità u stabbiltà għolja.
g. RoHS & Jinpei konformi.