Buka'aj u ba'al utia'al u ensamblaje PCB / Pcba
• Min. chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
• Min. Espaciado: BGA 0.4mm Pitch, QFP leti' QFP 0.3mm Pitch
• Máx.. Buka'aj: 533×610mm
• bin yano'ob bix: Soldadura je'elo'oba', Dip plug-in, SMT, Fabricación cables, Wóoliso' BGA, Reanudación, Engarce le conector
• Producto bix: Kaambalo'ob, Kaambalil yo'osal industrial, Pruebas chips, Electrónica automotriz, Nu'ukulil médico,etcetera.
Modo bix: Ts'a'akal, Procesamiento janalbe'eno'ob, Procesamiento bonos, Procesamiento yik'áalil ma' vinculados
√ Japón importó nu'ukulo'√ ka'atúul décadas yaan √ Enfoque ti' le sukbenilo'ob prototipos √ seguimiento le progreso tu k'iinil xíimbal tumen
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