Capacitores u Tantalum u Chip u Polímero Conductivo SMD ti'-CBAC
◆Encapsulación moldeada epoxi, Chip, Chéen ch'a'abil u integrar, Polarizado
◆VSR extremadamente baja , Volumétricamente eficiente , Estable tu electricidad & rendimiento almacenamiento , Chowak kuxtal útil- envergadura, Ka'anal fiabilidad
◆le aplicaciones típicas incluyen convertidores CC leti' CC , portátiles , electrónica portátil , telecomunicaciones (nu'ukul t'aan móvil yéetel estación k'oja'ano'obo' ), Ye'esik ,Ssd,HDD ka USB
◆Estándar operativo: QJ LETI' PWV517-2013.
DIMENSIONES – MILÍMETROS
| Buka'aj le máabeno' | L | W1 | H | W2 | S | |
| U | 1206 | 3216 | 3.2±0.2 | 1.6±0.2 | 1.6±0.2 | 0.8±0.2 | 1.2±0.2 |
| B | 1210 | 3225 | 3.5±0.2 | 2.8±0.2 | 1.9±0.2 | 0.8±0.2 | 2.2±0.2 |
| C | 2312 | 6032 | 6.0±0.2 | 3.2±0.2 | 2.5±0.2 | 1.3±0.2 | 2.2±0.2 |
| H | 2917 | 7343 | 7.3±0.2 | 4.3±0.2 | 2.0±0.2 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| MULIX | 2917 | 7343 | 7.3±0.2 | 4.3±0.2 | 2.8±0.2 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| E | 2917 | 7343 | 7.3±0,4 | 4.3±0,4 | 4.1±0,4 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| V | 2924 | 7361 | 7.3±0,4 | 6.1±0,4 | 3.6±0,4 | 1.35±0.2 | 3.0±0.2 |
| W | 2924 | 7361 | 7.3±0,4 | 6.1±0,4 | 4.1±0,4 | 1.35±0.2 | 3.0±0.2 |
EJEMPLO MEYAJ KU XÉET
Tuukula' soldadura
Le condensadores tantalio Jinpei le compatibles yéetel onda (simple wa naaj), convección, BIN, wa yo'osal u reflujo ti' fase vapor. Ku recomienda u precalentamiento le componentes utia'al Jech le estrés térmico extremo.
Le condiciones ku perfil recomendadas tumen Suntan & #8217; Guatemala mina'an u yotocho'ob yo'osal le convección yéetel le reflujo BIN reflejan le condiciones u perfil le estándar IPC leti' J CBAC utia'al u pruebas sensibilidad ti' le humedad. Le dispositivos táan u béeytal soportar bix segura jump'éel k'aas óoxp'éel pasadas reflujo ti' le condiciones..
Le soldadura je'elo'oba' k'a'ana'an u u con cuidado debido a le talamil k ti' le kaambalil yo'osal le tuukula'.. Wa Meyajta'ab, U k'a'ana'an yaantal Bik utia'al Jech le máax ku le soldador yéetel le máabeno' moldeada. Le plancha k'a'ana'an biilankiltej u utia'al k'íintik le almohadilla soldadura, aplicar soldadura ichil le almohadilla yéetel le meyajo'ob, tak ka produzca le reflujo. Una pakteche' kin yaantal le reflujo, le plancha k'a'ana'an ka tselik yóok'ol u inmediatamente. Ma' u recomienda "cho'oik" le bordes jump'éel chip yéetel k'íintik le superficie superior.
Ichil le operaciones típicas u reflujo, juntúul ligero oscurecimiento le táak'iin- u páajtal u yilo'ob epoxi coloreado. Le ligero oscurecimiento jach normal yéetel ma' perjudicial utia'al u producto.. Marcar le permanencia ma' tu yila'al afectada tumen le k'eexpajal.
Páaybe'en: Le especificaciones táan sujetas ti' cambios ma' previo aviso. Utia'al u asab detalles yéetel actualizaciones, Béet uláak' ba'alo'obe' xíimbalt k ts'ono'oto' web.
Noj
encapsulación moldeada ⚫ epoxi, Chip, Chéen ch'a'abil u integrar, Polarizado
⚫ ESR extremadamente t'okik , Volumétricamente eficiente , Estable tu electricidad & rendimiento almacenamiento, Chowak kuxtal útil,Ka'anal fiabilidad
⚫ Le aplicaciones típicas incluyen convertidores CC leti' CC, portátiles, electrónica portátil, telecomunicaciones
(nu'ukul t'aan móvil yéetel estación k'oja'ano'obo' ), Ye'esik,Ssd,HDD ka USB
⚫ Estándar Operativo: QJ LETI' PWV517-2013.
⚫ compatible yéetel RoHS
