领先的电子制造服务

发展历程 & 设计

能力

▶ 硬件设计

▶ 软件设计

▶ 电子设计

▶ 机械设计

▶ 机电设计

▶ 系统架构

▶ 环境测试

PCB 组装服务能力

▶ 最小. 芯片: 0201 (0603), 0402 (1005)

▶ 最小. 间距: BGA 0.4mm间距, QFP / QFP 0.3mm间距

▶ 最大. 尺寸: 533×610毫米

▶ 支撑型: 手工焊接, DIP插件, SMT, 电缆制作, BGA球, 重工, 连接器压接

▶ 支持产品: 通讯技术, 工业控制, 芯片测试, 汽车电子, 医疗等.

混合微电子

►以低成本生产结构极为精细的混合电路

►避免本地路由拥塞

► 减少互连所需层数 无尘室

►100k: ISO标准 8

►10k: ISO标准 7

►1k: ISO标准 6

物资管理 & 采购

► 官方授权采购渠道，保证原创服务.

► 整合订单、集中采购，降低人力和物流成本.

► 专业技术团队支持，提供一站式服务, 包括放养, 购买, 咨询等.

交付完整的产品, 只告诉我们你想要什么

我们在做什么

过度 18 多年元器件及电子制造服务行业工作经验(印刷电路板),与顶尖高校及科研机构合作

基于您的好主意，并与我们的团队紧密合作 , 金培为您设计和开发新产品.

◆ PCB组装能力 / 印刷电路板

●分钟. 芯片: 0201 (0603), 0402 (1005)

●分钟. 间距: BGA 0.4mm间距, QFP / QFP 0.3mm间距

●最大. 尺寸: 533×610毫米

●支持类型: 手工焊接, DIP插件, SMT, 电缆制作, BGA球, 重工, 连接器压接

●支持产品: 通讯技术, 工业控制, 芯片测试, 汽车电子, 医疗器材,等等.

●支持方式: 处理中, 饲料加工, 保税加工, 非粘合加工

√ 二十年经验 √ 专注于原型设计 √ 实时进度跟踪

能力

※ 硬件设计 ※ 软件设计 ※ 电子设计 ※ 机械设计

※ 机电设计 ※ 系统架构 ※ 环境测试

● 物料管理 & 采购

一站式采购服务

► 丰富的可用资源，适应不同的需求, 包括各种, 中小批量, 快速反应.

► 官方授权采购渠道，保证原创服务.

► 整合订单、集中采购，降低人力和物流成本.

► 专业技术团队支持，提供一站式服务, 包括放养, 购买, 咨询等.

● 混合微电子

金培正在使用现有的常规丝网印刷技术来施加小于 50 μm线|陶瓷基板的间隙间距。我们可以为您提供以下好处:

►以低成本生产结构极为精细的混合电路

►避免本地路由拥塞

► 减少互连所需层数 无尘室

►100k: ISO标准 8

►10k: ISO标准 7

►1k: ISO标准 6

对于金培微电子来说，是从芯片技术到完整微电子系统的领域

基于混合技术。我们的客户活跃于质量和可靠性至关重要的领域.

当然，我们会根据ISO等质量标准进行运营, ESA和Mil.

◆ 盒子构建

●零到多个PCBA

●不同的清洁等级 (提供无尘室)

●可能有多个输入连接

●高电压 300 千伏

●插头 & 播放测试 (自己的发展)

◆ 物流 & Customs clearance

后勤 & cus报关XW FOB CIF CFR CPT……门到门服务

◆ 赊销

为符合条件的客户提供 30 天 60 天 90 天的赊销

为什么选择我们

对每一位客户严格的保密措施

全部- 在 – 一

成本降低 25% 一般

交货保证

证书展示

军事执照

发明专利

ISO标准

CE认证

口耳相传

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