Điện lực polymer dẫn điện Tantalum SMD ▏CBAC
◆Epoxy molded encapsulation, Chip, Dễ dàng tích hợp, Phân cực
◆Extremely low ESR , Hiệu quả về mặt thể tích , Ổn định về mặt điện & hiệu suất lưu trữ , Cuộc sống lâu dài- nhịp, Độ tin cậy cao
◆Typical applications include DC/DC converters , máy tính xách tay , thiết bị điện tử cầm tay , viễn thông (điện thoại di động và trạm cơ sở ), hiển thị ,SSD,HDD and USB
◆Operative Standard: QJ/PWV517-2013.
Kích thước – MILLIMETERS
| Kích thước vỏ | L | W1 | H | W2 | S | |
| MỘT | 1206 | 3216 | 3.2±0,2 | 1.6±0,2 | 1.6±0,2 | 0.8±0,2 | 1.2±0,2 |
| B | 1210 | 3225 | 3.5±0,2 | 2.8±0,2 | 1.9±0,2 | 0.8±0,2 | 2.2±0,2 |
| C | 2312 | 6032 | 6.0±0,2 | 3.2±0,2 | 2.5±0,2 | 1.3±0,2 | 2.2±0,2 |
| H | 2917 | 7343 | 7.3±0,2 | 4.3±0,2 | 2.0±0,2 | 1.3±0,2 | 2.4±0,2 |
| D | 2917 | 7343 | 7.3±0,2 | 4.3±0,2 | 2.8±0,2 | 1.3±0,2 | 2.4±0,2 |
| E | 2917 | 7343 | 7.3±0,4 | 4.3±0,4 | 4.1±0,4 | 1.3±0,2 | 2.4±0,2 |
| V | 2924 | 7361 | 7.3±0,4 | 6.1±0,4 | 3.6±0,4 | 1.35±0,2 | 3.0±0,2 |
| W | 2924 | 7361 | 7.3±0,4 | 6.1±0,4 | 4.1±0,4 | 1.35±0,2 | 3.0±0,2 |
PHẦN SỐ VÍ DỤ
Soldering Process
Jinpei tantalum capacitors are compatible with wave (single or dual), convection, VÀ, or vapor phase reflow techniques. Preheating of these components is recommended to avoid extreme thermal stress.
Suntan’s recommended profile conditions for convection and IR reflow reflect the profile conditions of the IPC/J CBAC standard for moisture sensitivity testing. The devices can safely withstand a maximum of three reflow passes at these conditions.
Hand soldering should be performed with care due to the difficulty in process control. If performed, care should be taken to avoid contact of the soldering iron to the molded case. The iron should be used to heat the solder pad, applying solder between the pad and the termination, until reflow occurs. Once reflow occurs, the iron should be removed immediately. “Wiping” the edges of a chip and heating the top surface is not recommended.
During typical reflow operations, a slight darkening of the gold- colored epoxy may be observed. This slight darkening is normal and not harmful to the product. Marking permanency is not affected by this change.
Ghi chú: Thông số kỹ thuật có thể thay đổi mà không cần thông báo. Để biết thêm chi tiết và cập nhật, vui lòng truy cập trang web của chúng tôi.
Đặc trưng
⚫ Epoxy molded encapsulation, Chip, Dễ dàng tích hợp, Phân cực
⚫ Extremely low ESR , Hiệu quả về mặt thể tích , Ổn định về mặt điện & storage performances, Tuổi thọ dài,Độ tin cậy cao
⚫ Typical applications include DC/DC converters, máy tính xách tay, thiết bị điện tử cầm tay, viễn thông
(điện thoại di động và trạm cơ sở ), hiển thị,SSD,HDDand USB
⚫ Operative Standard: QJ/PWV517-2013.
⚫ Tuân thủ RoHS
