Điện lực polymer dẫn điện Tantalum SMD ▏CBAC

Kích thước – MILIMET

PHẦN SỐ VÍ DỤ

Quá trình hàn

Tụ tantalum Jinpei tương thích với sóng (đơn hoặc kép), sự đối lưu, VÀ, hoặc kỹ thuật phản xạ pha hơi. Nên làm nóng trước các bộ phận này để tránh căng thẳng nhiệt quá mức.
Các điều kiện biên dạng được đề xuất của Suntan cho sự đối lưu và phản xạ hồng ngoại phản ánh các điều kiện biên dạng của tiêu chuẩn CBAC IPC/J để kiểm tra độ nhạy độ ẩm. Các thiết bị có thể chịu được tối đa ba lần chỉnh lại dòng một cách an toàn ở những điều kiện này.

Việc hàn tay phải được thực hiện cẩn thận do khó khăn trong việc kiểm soát quá trình. Nếu thực hiện, cần chú ý tránh để mỏ hàn tiếp xúc với vỏ đúc. Nên dùng bàn ủi để làm nóng miếng hàn, áp dụng hàn giữa miếng đệm và đầu cuối, cho đến khi xảy ra hiện tượng trào ngược. Một khi hiện tượng phản xạ xảy ra, bàn ủi phải được loại bỏ ngay lập tức. Không nên “lau” các cạnh của chip và làm nóng bề mặt trên.

Trong các hoạt động chỉnh lại dòng điển hình, một chút sẫm màu của vàng- epoxy màu có thể được quan sát thấy. Hiện tượng sẫm màu nhẹ này là bình thường và không gây hại cho sản phẩm. Đánh dấu vĩnh viễn không bị ảnh hưởng bởi sự thay đổi này.

Ghi chú: Thông số kỹ thuật có thể thay đổi mà không cần thông báo. Để biết thêm chi tiết và cập nhật, vui lòng truy cập trang web của chúng tôi.

Đặc trưng
⚫ Đóng gói khuôn Epoxy, Chip, Dễ dàng tích hợp, Phân cực
⚫ ESR cực thấp , Hiệu quả về mặt thể tích , Ổn định về mặt điện & hiệu suất lưu trữ, Tuổi thọ dài,Độ tin cậy cao
⚫ Các ứng dụng điển hình bao gồm bộ chuyển đổi DC/DC, máy tính xách tay, thiết bị điện tử cầm tay, viễn thông
(điện thoại di động và trạm cơ sở ), hiển thị,SSD,HDD và USB
⚫ Tiêu chuẩn hoạt động: QJ/PWV517-2013.
⚫ Tuân thủ RoHS