Chip Konduttiv Polimeru Tantalu Kondensaturi SMD ▏CBAC

DIMENSJONIJIET – MILLIMETRI

EŻEMPJU TA' NUMRU TAL-PARTI

Proċess tal-issaldjar

Il-capacitors tat-tantalu Jinpei huma kompatibbli mal-mewġ (wieħed jew doppju), konvezzjoni, IR, jew tekniki ta' rifluss tal-fażi tal-fwar. It-tisħin minn qabel ta 'dawn il-komponenti huwa rakkomandat biex jiġi evitat stress termali estrem.
Il-kundizzjonijiet tal-profil rakkomandati ta’ Suntan għall-konvezzjoni u r-rifluss IR jirriflettu l-kundizzjonijiet tal-profil tal-istandard IPC/J CBAC għall-ittestjar tas-sensittività tal-umdità. L-apparati jistgħu jifilħu b'mod sikur massimu ta 'tliet passaġġi ta' reflow f'dawn il-kundizzjonijiet.

L-issaldjar bl-idejn għandu jsir b'attenzjoni minħabba d-diffikultà fil-kontroll tal-proċess. Jekk titwettaq, għandha tingħata attenzjoni biex jiġi evitat kuntatt tal-ħadid tal-issaldjar mal-każ iffurmat. Il-ħadid għandu jintuża biex issaħħan il-kuxxinett tal-istann, applikazzjoni tal-istann bejn il-kuxxinett u t-terminazzjoni, sakemm iseħħ reflow. Ladarba jseħħ reflow, il-ħadid għandu jitneħħa immedjatament. "Imsaħ" it-truf ta 'ċippa u tisħin tal-wiċċ ta' fuq mhux rakkomandat.

Matul operazzjonijiet tipiċi ta 'reflow, tiskura ħafifa tad-deheb- jistgħu jiġu osservati epossi ikkuluriti. Dan id-dlam żgħir huwa normali u mhux ta 'ħsara għall-prodott. Il-permanenza tal-immarkar mhix affettwata minn din il-bidla.

Nota: L-ispeċifikazzjonijiet huma soġġetti għal tibdil mingħajr avviż. Għal aktar dettalji u aġġornament, jekk jogħġbok żur il-websajt tagħna.

Karatteristiċi
Aps inkapsulament bl-epossidija, Ċippa, Faċli għall-integrazzjoni, Polarizzat
⚫ ESR estremament baxx , Effiċjentement volumetriku , Stabbli fl-elettriku & prestazzjonijiet tal-ħażna, Tul tal-ħajja twila,Affidabilità għolja
Applications Applikazzjonijiet tipiċi jinkludu konvertituri DC / DC, Kompjuters notebook, elettronika portabbli, telekomunikazzjonijiet
(mowbajl u stazzjon bażi ), wirjiet,SSD,HDDand USB
Standard Istandard Operattiv: QJ / PWV517-2013.
⚫ konformi RoHS