Milda Terminado Multkapa Ceramika Chip-Kondensilo | MLCC |CCAB
Jinpei Multilayer Ceramic Chip Capacitors provizitaj grandskale aŭ glubendo & bobena pakaĵo ideale taŭgas por dikfilmaj hibridaj cirkvitoj kaj aŭtomata surfaca muntado sur iuj ajn presitaj cirkvitaj tabuloj.
CCAB-serioj uzas specialan materialon inter nikela baro kaj ceramika korpo. Ĝi provizas bonegan agadon por kontraŭfleksi streĉon dum procezo kaj provizas pli da sekureco por PCB-procezo.
La nikel-barieraj finoj konsistas el nikela bariera tavolo super la arĝenta metaligo kaj poste finitaj per galvanizita luta tavolo por certigi, ke la finaĵoj havas bonan luteblon. La nikela bara tavolo en finaĵoj malhelpas la malfondon de finaĵo kiam etendita mergo en fandita lutaĵo ĉe levita luta temperaturo.
ENKONDUKO
Jinpei Multilayer Ceramic Chip Capacitors provizitaj grandskale aŭ glubendo & bobena pakaĵo ideale taŭgas por dikfilmaj hibridaj cirkvitoj kaj aŭtomata surfaca muntado sur iuj ajn presitaj cirkvitaj tabuloj.
CCAB-serioj uzas specialan materialon inter nikela baro kaj ceramika korpo. Ĝi provizas bonegan agadon por kontraŭfleksi streĉon dum procezo kaj provizas pli da sekureco por PCB-procezo.
La nikel-barieraj finoj konsistas el nikela bariera tavolo super la arĝenta metaligo kaj poste finitaj per galvanizita luta tavolo por certigi, ke la finaĵoj havas bonan luteblon. La nikela bara tavolo en finaĵoj malhelpas la malfondon de finaĵo kiam etendita mergo en fandita lutaĵo ĉe levita luta temperaturo.
TRAJTOJ
a.Alta rendimento por elteni 3~5mm de substrata fleksa testo garantio.
b.Larĝa elekto de grandecoj disponeblas.
c.High kapacitanco en donita kazo grandeco.
d.Kondensilo kun plumbo-libera fino (pura Stano).
e.Reduction en PCB-kurbiĝo fiasko.
f.Alta fidindeco kaj stabileco.
g.RoHS & Jinpei obeema.
APLIKAĴOJ
a.Por ĝenerala cifereca cirkvito.
b.Por nutrado bypass kondensiloj.
c.Por konsuma elektroniko.
d.Por telekomunikado.
e.DC al DC konvertilo.
PARTNOMERA EKZEMPLO
CCAB | 1210 | X | 225 | K | 2A | E | Ĝ | Ĝ |
JINPEI
Serio Nr. |
Grandeco | Dielektriko | kapacitanco | Toleremo | Taksita
Tensio |
Pakado | Dikeco | Kontrolo
Kodo |
Tablo 1 | Tablo 2 | Tablo 3 | Tablo 4 | Tablo 5 | Tablo 6 | Tablo 7 | Tablo 8 | Tablo 9 |
Tablo 1 | Serio Nr. |
Kodo | Priskribo |
FP | Kontraŭ-Kliba Ĝenerala Produkto |
Tablo 2 | Ĝenerala Celo | |||||
Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | |
15 | 0402 (1005) | 32 | 1210 (3225) | 52 | 2211 (5728) | |
18 | 0603 (1608) | 42 | 1808 (4520) | 55 | 2220 (5750) | |
21 | 0805 (2012) | 43 | 1812 (4532) | 56 | 2225 (5763) | |
31 | 1206 (3216) | 46 | 1825 (4563) |
Tablo 3 | Dielektraj Materialaj Karakterizaĵoj | |||
Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | |
N | NPO | B | X7R | |
X | X5R | KAJ | Y5V |
Tablo 4 | Kapacita Regulo Kodo | |||
Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | |
R47 | 0.47pF | 102 | 102=10×102=1000pF | |
0R5 | 0.5pF | 104 | 104=10×104=100nF | |
100 | 100=10×100=10pF | 106 | 106=10×106=10µF |
Tablo 5 | Toleremo | |||||
Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | |
A | ± 0,05 pF | mi | -10% ~ 0% | Q | ± 0,03 pF | |
B | ± 0,10 pF | J | ±5 % | KUN | -20% ~ +80% | |
C | ± 0,25 pF | K | ±10 % | X | +10% ~+20% | |
D | ± 0,50 pF | L | 0% ~ +10% | |||
F | ±1 % | M | ±20 % | |||
Ĝ | ±2 % | N | -5% ~ +10% | |||
H | ±3 % | P | ± 0,02 pF |
Tablo 6 | taksita Tensio | |||||
Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | |
0J | 6.3Vdc | 2D | 200Vdc | 3R | 1500Vdc | |
1A | 10Vdc | 2E | 250Vdc | 3D | 2000Vdc | |
1C | 16Vdc | 2Ĝ | 400Vdc | 3U | 3000Vdc | |
1E | 25Vdc | 2H | 500Vdc | 3Ĝ | 4000Vdc | |
1H | 50Vdc | 2J | 630Vdc | 3H | 5000Vdc | |
2A | 100Vdc | 3A | 1000Vdc | 3mi | 6000Vdc |
Tablo 7 | Paka Tipo | |||
Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | |
B | Pogranda | T | Pleta pako | |
E | Bendo kaj 7” Bobeno, Reliefita Bendo | P | Bendo kaj 7” Bobeno, Papera Bendo | |
K | Bendo kaj 10” Bobeno, Reliefita Bendo | D | Bendo kaj 10” Bobeno, Papera Bendo | |
L | Bendo kaj 13” Bobeno, Reliefita Bendo | Ĝ | Bendo kaj 13” Bobeno, Papera Bendo |
Tablo 8 | Dikeco Priskribo | |||||
Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | |
A | 0.60 ± 0.10 mm | mi | 1.25 ± 0.20 mm | Q | 0.50 +0.02/-0.05 mm | |
B | 0.8 + 0.15/-0.10mm | J | 1.15 ± 0.15 mm | R | 3.10 ± 0.30 mm | |
C | 1.25 ± 0.10 mm | K | 0.50 ± 0.20 mm | S | 0.80 ± 0.07 mm | |
D |
1.40 ± 0.15 mm |
L |
0.30 ± 0.03 mm |
T |
0.85 ± 0.10 mm |
|
E |
1.60 ± 0.20 mm |
M |
0.95 ± 0.10 mm |
U |
0.50 ± 0.10 mm |
|
F | 2.00 ± 0.20 mm | N | 0.50 ± 0.05 mm | V | 0.20 ± 0.02 mm | |
Ĝ | 2.50 ± 0.30 mm | O | 3.50 ± 0.20 mm | X | 0.80 ± 0.10 mm | |
H | 2.80 ± 0.30 mm | P | 1.60 +0.3/-0.10 mm | KUN | 0.25 ± 0.03 mm |
Tablo 9 | Speciala Kontrola Kodo | |||
Kodo | Priskribo | Kodo | Priskribo | |
Ĝ | Konforme al RoHS | H | Alta fidindeco | |
O | Ora tegado (Grandeco≥0603) | Q | Surfaca Tegaĵo (Grandeco 1206~2225) |
ENKONDUKO
al. Alta rendimento ĝis eltenado de 3 ~ 5mm
substrato fleksanta testan garantion.
b. Vasta elekto de grandecoj haveblas.
ĉ. Alta kapablo en donita kazo grandeco.
d. Kondensilo kun plumbo senfina (pura
Kredas).
t.e.. Redukto en PCB-kurba fiasko.
f. Alta fidindeco kaj stabileco.
g. RoHS & Jinpei obeema.