Capacidade para montagem de PCB / PCBA
● min. lasca: 0201 (0603), 0402 (1005)
● min. espaçamento: Passo BGA 0,4 mm, Passo QFP / QFP 0,3 mm
● Max. Tamanho: 533× 610 mm
● Tipo de suporte: Soldagem manual, Plug-in DIP, SMT, Fabricação de cabos, Bola BGA, Retrabalho, Conector crimpado
● Produto de suporte: Comunicações, Controle industrial, Teste de chip, Eletrônica automotiva, Equipamento médico,etc.
● Modo de suporte: Em processamento, Processamento de feed, Processamento vinculado, Processamento de não ligados
√ Equipamento importado do Japão √ Duas décadas de experiência √ Foco em prototipagem √ Acompanhamento do progresso em tempo real
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