Capacitores de tântalo condutor de chip de polímero SMD BCBAC
◆ Encapsulamento moldado em epóxi, Lasca, Fácil para integração, Polarizado
◆ ESR extremamente baixo , Volumetricamente eficiente , Estável em elétrica & performances de armazenamento , Vida longa- período, Alta fiabilidade
◆ As aplicações típicas incluem conversores DC / DC , notebooks , eletrônica portátil , telecomunicações (telefone celular e estação base ), exibe ,SSD,HDD e USB
◆ Padrão Operativo: QJ / PWV517-2013.
DIMENSÕES – MILÍMETROS
Tamanho da Caixa | eu | W1 | H | W2 | S | |
UMA | 1206 | 3216 | 3.2± 0,2 | 1.6± 0,2 | 1.6± 0,2 | 0.8± 0,2 | 1.2± 0,2 |
B | 1210 | 3225 | 3.5± 0,2 | 2.8± 0,2 | 1.9± 0,2 | 0.8± 0,2 | 2.2± 0,2 |
C | 2312 | 6032 | 6.0± 0,2 | 3.2± 0,2 | 2.5± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.2± 0,2 |
H | 2917 | 7343 | 7.3± 0,2 | 4.3± 0,2 | 2.0± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
D | 2917 | 7343 | 7.3± 0,2 | 4.3± 0,2 | 2.8± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
E | 2917 | 7343 | 7.3± 0,4 | 4.3± 0,4 | 4.1± 0,4 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
V | 2924 | 7361 | 7.3± 0,4 | 6.1± 0,4 | 3.6± 0,4 | 1.35± 0,2 | 3.0± 0,2 |
W | 2924 | 7361 | 7.3± 0,4 | 6.1± 0,4 | 4.1± 0,4 | 1.35± 0,2 | 3.0± 0,2 |
EXEMPLO DE NÚMERO DE PEÇA
Processo de Soldagem
Os capacitores de tântalo Jinpei são compatíveis com onda (único ou duplo), convecção, IR, ou técnicas de refluxo de fase de vapor. O pré-aquecimento desses componentes é recomendado para evitar estresse térmico extremo.
As condições de perfil recomendadas para bronzeamento artificial para convecção e refluxo infravermelho refletem as condições de perfil do padrão IPC / J CBAC para testes de sensibilidade à umidade. Os dispositivos podem suportar com segurança um máximo de três passagens de refluxo nessas condições.
A soldagem manual deve ser realizada com cuidado devido à dificuldade no controle do processo. Se realizado, deve-se tomar cuidado para evitar o contato do ferro de solda com a caixa moldada. O ferro deve ser usado para aquecer a almofada de solda, aplicação de solda entre a almofada e a terminação, até que ocorra o refluxo. Assim que ocorrer o refluxo, o ferro deve ser removido imediatamente. “Limpar” as bordas de um chip e aquecer a superfície superior não é recomendado.
Durante as operações de refluxo típicas, um leve escurecimento do ouro- epóxi colorido pode ser observado. Este leve escurecimento é normal e não é prejudicial ao produto. A permanência da marcação não é afetada por esta mudança.
Nota: As especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. Para mais detalhes e atualização, Por favor, visite o nosso web site.
Recursos
⚫ Encapsulamento moldado em epóxi, Lasca, Fácil para integração, Polarizado
ES ESR extremamente baixo , Volumetricamente eficiente , Estável em elétrica & desempenhos de armazenamento, Longa vida útil,Alta fiabilidade
Applications Aplicações típicas incluem conversores DC / DC, notebooks, eletrônica portátil, telecomunicações
(telefone celular e estação base ), exibe,SSD,HDDand USB
⚫ Padrão Operacional: QJ / PWV517-2013.
compliant ⚫ RoHS