Konduktif Polymer Chip Tantalum Capacitors SMD ▏CBAC

UKURAN – milimeter

CONTOH NOMOR BAGIAN

Proses Solder

Kapasitor tantalum Jinpei kompatibel dengan gelombang (tunggal atau ganda), konveksi, IR, atau teknik reflow fase uap. Pemanasan awal komponen ini direkomendasikan untuk menghindari tekanan termal yang ekstrem.
Kondisi profil yang direkomendasikan Suntan untuk konveksi dan reflow IR mencerminkan kondisi profil standar IPC/J CBAC untuk pengujian sensitivitas kelembaban. Perangkat dapat dengan aman menahan maksimum tiga lintasan reflow pada kondisi ini.

Penyolderan tangan harus dilakukan dengan hati-hati karena kesulitan dalam kontrol proses. Jika dilakukan, perawatan harus diambil untuk menghindari kontak besi solder ke kasing yang dicetak. Setrika harus digunakan untuk memanaskan bantalan solder, menerapkan solder antara pad dan terminasi, sampai terjadi reflow. Setelah reflow terjadi, besi harus segera dilepas. Tidak disarankan untuk "menyeka" tepi chip dan memanaskan permukaan atas.

Selama operasi reflow biasa, sedikit penggelapan emas- epoksi berwarna dapat diamati. Sedikit penggelapan ini normal dan tidak berbahaya bagi produk. Menandai keabadian tidak terpengaruh oleh perubahan ini.

Catatan: Spesifikasi dapat berubah tanpa pemberitahuan. Untuk lebih detail dan pembaruan, silahkan kunjungi website kami.

fitur
⚫ Enkapsulasi cetakan epoksi, Chip, Mudah diintegrasikan, Terpolarisasi
⚫ ESR sangat rendah , Efisien secara volumetrik , Stabil dalam listrik & kinerja penyimpanan, Rentang hidup yang panjang,Keandalan tinggi
⚫ Aplikasi tipikal termasuk konverter DC / DC, PC notebook, elektronik portabel, telekomunikasi
(ponsel dan stasiun pangkalan ), menampilkan,SSD,HDD dan USB
⚫ Standar Operatif: QJ / PWV517-2013.
⚫ RoHS compliant