Mogelijkheid voor PCB-assemblage: / PCBA
● Min. chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Min. spatiëring: BGA 0,4 mm spoed, QFP / QFP 0,3 mm spoed
● Max. grootte: 533× 610 mm
● Type ondersteuning: Handmatig lassen, DIP-plug-in, SMT, Kabel maken, BGA-bal, Herwerk, Connector krimpen
● Ondersteunend product: Communicatie, Industriële controle, Chip testen, Auto-elektronica, Medische apparatuur,enz.
● Ondersteuningsmodus: Verwerken, Voerverwerking, Verwerking in entrepot, Verwerking van niet-gebonden
√ Apparatuur geïmporteerd uit Japan √ Twee decennia ervaring √ Focus op prototyping √ Realtime voortgangsregistratie
.