Mogelijkheid voor PCB-assemblage / PCBA
● Min. chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Min. afstand: BGA-pitch van 0,4 mm, QFP/QFP 0.3mm Pitch
● Max. maat: 533×610mm
● Support type: Handmatig lassen, DIP-plug-in, SMT, Kabel maken, BGA-bal, Herwerken, Connector crimping
● Support product: Communicatie, Industriële controle, Chiptesten, Auto-elektronica, Medische apparatuur,enz.
● Support mode: Processing, Feed processing, Bonded processing, Processing of non-bonded
√ Japan imported equipment √ Two decades of experience √ Focus on prototyping √ Real-time progress tracking
.
