Kapazitéit fir PCB Assemb / PCBA
● Min. Chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Min. Abstand: BGA 0.4mm Pech, QFP / QFP 0.3mm Pitch
● Max. Gréisst: 533× 610mm
● Supporttyp: Manuell Schweess, DIP Plug-In, SMT, Kabel maachen, BGA Ball, Ëmbauen, Connector Crimping
● Produkt ënnerstëtzen: Kommunikatiounen, Industriell Kontroll, Chip Testen, Automotive Elektronik, Medizinesch Ausrüstung,etc.
● Supportmodus: Veraarbechtung, Feed Veraarbechtung, Verbonne Veraarbechtung, Veraarbechtung vun net gebonnen
√ Japan importéiert Ausrüstung √ Zwee Joerzéngte Erfahrung √ Fokus op Prototyping √ Echtzäit Fortschrëtter Tracking
.