Capacità di assemblaggio PCB / PCBA
●Min. chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
●Min. spaziatura: Passo BGA 0,4 mm, Passo QFP/QFP 0,3 mm
●Massimo. misurare: 533×610 mm
● Tipo di supporto: Saldatura manuale, Plug-in DIP, SMT, Realizzazione di cavi, Palla BGA, Rielaborazione, Crimpatura del connettore
● Prodotto di supporto: Comunicazioni, Controllo industriale, Test del chip, Elettronica automobilistica, Attrezzature mediche,ecc.
● Modalità di supporto: Elaborazione, Elaborazione dei mangimi, Lavorazione legata, Elaborazione di non incollati
√ Japan imported equipment √ Two decades of experience √ Focus on prototyping √ Real-time progress tracking
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