Capacidad para ensamblaje de PCB / PCBA
● Min. chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Min. espaciado: Paso BGA de 0,4 mm, Paso de QFP / QFP de 0,3 mm
● Max. tamaño: 533× 610 mm
● Tipo de soporte: Soldadura manual, Complemento DIP, SMT, Fabricación de cables, Pelota BGA, Rehacer, Engarzado de conectores
● Producto de soporte: Comunicaciones, Industrial control, Prueba de chip, Electrónica automotriz, Equipo medico,etc..
● Modo de soporte: Procesando, Procesamiento de piensos, Procesamiento consolidado, Procesamiento de no adheridos
√ Equipo importado de Japón √ Dos décadas de experiencia √ Enfoque en la creación de prototipos √ Seguimiento del progreso en tiempo real
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