Condensadores de tantalio de chip de polímero conductor SMD ▏CBAC
◆ Encapsulación moldeada con epoxi, Chip, Fácil para la integración., Polarizado
◆ ESR extremadamente baja , Volumétricamente eficiente , Estable en electricidad & rendimientos de almacenamiento , Larga vida- lapso, Alta fiabilidad
◆ Las aplicaciones típicas incluyen convertidores CC / CC. , PC portátiles , electrónica portátil , telecomunicaciones (teléfono móvil y estación base ), muestra ,SSD,HDD y USB
◆ Estándar operativo: QJ / PWV517-2013.
DIMENSIONES – MILÍMETROS
| Tamaño de la caja | L | W1 | H | W2 | S | |
| UNA | 1206 | 3216 | 3.2± 0,2 | 1.6± 0,2 | 1.6± 0,2 | 0.8± 0,2 | 1.2± 0,2 |
| B | 1210 | 3225 | 3.5± 0,2 | 2.8± 0,2 | 1.9± 0,2 | 0.8± 0,2 | 2.2± 0,2 |
| do | 2312 | 6032 | 6.0± 0,2 | 3.2± 0,2 | 2.5± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.2± 0,2 |
| H | 2917 | 7343 | 7.3± 0,2 | 4.3± 0,2 | 2.0± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
| re | 2917 | 7343 | 7.3± 0,2 | 4.3± 0,2 | 2.8± 0,2 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
| mi | 2917 | 7343 | 7.3± 0,4 | 4.3± 0,4 | 4.1± 0,4 | 1.3± 0,2 | 2.4± 0,2 |
| V | 2924 | 7361 | 7.3± 0,4 | 6.1± 0,4 | 3.6± 0,4 | 1.35± 0,2 | 3.0± 0,2 |
| W | 2924 | 7361 | 7.3± 0,4 | 6.1± 0,4 | 4.1± 0,4 | 1.35± 0,2 | 3.0± 0,2 |
EJEMPLO DE NÚMERO DE PIEZA
Proceso de soldadura
Los condensadores de tantalio Jinpei son compatibles con wave (simple o doble), convección, IR, o técnicas de reflujo en fase de vapor. Se recomienda el precalentamiento de estos componentes para evitar un estrés térmico extremo..
Las condiciones de perfil recomendadas por Suntan para convección y reflujo IR reflejan las condiciones de perfil del estándar IPC / J CBAC para pruebas de sensibilidad a la humedad.. Los dispositivos pueden soportar de forma segura un máximo de tres pases de reflujo en estas condiciones.
La soldadura manual debe realizarse con cuidado debido a la dificultad en el control del proceso.. Si se realiza, Se debe tener cuidado para evitar el contacto del soldador con la carcasa moldeada.. La plancha debe usarse para calentar la almohadilla de soldadura., aplicando soldadura entre la almohadilla y la terminación, hasta que se produzca el reflujo. Una vez que ocurre el reflujo, la plancha debe retirarse inmediatamente. No se recomienda "limpiar" los bordes de un chip y calentar la superficie superior.
Durante operaciones típicas de reflujo, un ligero oscurecimiento del oro- se puede observar epoxi de color. Este ligero oscurecimiento es normal y no es perjudicial para el producto.. La permanencia de la marcación no se ve afectada por este cambio..
Nota: Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso. Para más detalles y actualización, por favor visite nuestro sitio web.
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