Fähigkeit zur Leiterplattenbestückung / PCBA
● min. Chip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● min. Abstand: BGA 0,4 mm Abstand, QFP / QFP 0,3 mm Abstand
● max. Größe: 533× 610 mm
● Supporttyp: Manuelles Schweißen, DIP-Plug-In, SMT, Kabelherstellung, BGA Ball, Nacharbeit, Crimpen des Steckers
● Produkt unterstützen: Kommunikation, Industrielle Steuerung, Chip-Test, Automobilelektronik, Medizinische Ausrüstung,usw.
● Unterstützungsmodus: wird bearbeitet, Futterverarbeitung, Gebundene Verarbeitung, Verarbeitung von nicht gebundenen
√ Japan importierte Ausrüstung √ Zwei Jahrzehnte Erfahrung √ Fokus auf Prototyping √ Fortschrittsverfolgung in Echtzeit
.
