Leitfähige Polymerchip-Tantalkondensatoren SMD ▏CBAC
◆Epoxidgeformte Verkapselung, Chip, Einfach für die Integration, Polarisiert
◆Extrem niedriger ESR , Volumetrisch effizient , Stabil in elektrischer & Speicherleistungen , Langes Leben- Spanne, Hohe Zuverlässigkeit
◆Typische Anwendungen sind DC/DC-Wandler , Notebooks , tragbare Elektronik , Telekommunikation (Handy und Basisstation ), Anzeigen ,SSD,Festplatte und USB
◆Operativer Standard: QJ / PWV517-2013.
MASSE – MILLIMETER
| Gehäusegröße | L. | W1 | h | W2 | S. | |
| EIN | 1206 | 3216 | 3.2±0,2 | 1.6±0,2 | 1.6±0,2 | 0.8±0,2 | 1.2±0,2 |
| B | 1210 | 3225 | 3.5±0,2 | 2.8±0,2 | 1.9±0,2 | 0.8±0,2 | 2.2±0,2 |
| C | 2312 | 6032 | 6.0±0,2 | 3.2±0,2 | 2.5±0,2 | 1.3±0,2 | 2.2±0,2 |
| h | 2917 | 7343 | 7.3±0,2 | 4.3±0,2 | 2.0±0,2 | 1.3±0,2 | 2.4±0,2 |
| D | 2917 | 7343 | 7.3±0,2 | 4.3±0,2 | 2.8±0,2 | 1.3±0,2 | 2.4±0,2 |
| E. | 2917 | 7343 | 7.3±0,4 | 4.3±0,4 | 4.1±0,4 | 1.3±0,2 | 2.4±0,2 |
| V | 2924 | 7361 | 7.3±0,4 | 6.1±0,4 | 3.6±0,4 | 1.35±0,2 | 3.0±0,2 |
| W. | 2924 | 7361 | 7.3±0,4 | 6.1±0,4 | 4.1±0,4 | 1.35±0,2 | 3.0±0,2 |
BESTELLNUMMER BEISPIEL
Lötprozess
Jinpei Tantalkondensatoren sind mit wave . kompatibel (Single oder Dual), Konvektion, IR, oder Dampfphasen-Reflow-Techniken. Ein Vorwärmen dieser Komponenten wird empfohlen, um extreme thermische Belastungen zu vermeiden.
Die von Suntan empfohlenen Profilbedingungen für Konvektion und IR-Reflow spiegeln die Profilbedingungen des IPC/J CBAC-Standards für Feuchtigkeitsempfindlichkeitstests wider. Unter diesen Bedingungen halten die Geräte maximal drei Reflow-Durchgänge sicher aus.
Handlöten sollte aufgrund der Schwierigkeit der Prozesskontrolle mit Vorsicht durchgeführt werden. Wenn durchgeführt, Es ist darauf zu achten, dass der Lötkolben nicht mit dem Formgehäuse in Berührung kommt. Das Bügeleisen sollte verwendet werden, um das Lötpad zu erhitzen, Auftragen von Lötzinn zwischen Pad und Anschluss, bis Reflow auftritt. Sobald Reflow auftritt, das Bügeleisen sollte sofort entfernt werden. Das „Abwischen“ der Kanten eines Chips und das Erhitzen der oberen Oberfläche wird nicht empfohlen.
Während typischer Reflow-Operationen, eine leichte Verdunkelung des Goldes- farbiges Epoxid kann beobachtet werden. Diese leichte Verdunkelung ist normal und nicht schädlich für das Produkt. Die Dauer der Markierung ist von dieser Änderung nicht betroffen.
Hinweis: Spezifikationen können ohne vorherige Ankündigung geändert werden. Für weitere Details und Aktualisierungen, bitte besuchen sie unsere Webseite.
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