Танталовые конденсаторы с проводящей полимерной микросхемой SMD BCBAC

ГАБАРИТНЫЕ РАЗМЕРЫ – МИЛЛИМЕТРОВ

НОМЕР ДЕТАЛИ ПРИМЕР

Процесс пайки

Танталовые конденсаторы Jinpei совместимы с волновым (одиночный или двойной), конвекция, ИК, или методы оплавления паровой фазы. Рекомендуется предварительный нагрев этих компонентов во избежание экстремальных термических нагрузок..
Рекомендуемые Suntan условия профиля для конвекции и инфракрасного оплавления отражают профильные условия стандарта IPC / J CBAC для испытаний на чувствительность к влаге.. В этих условиях устройства могут безопасно выдерживать максимум три прохода оплавления..

Ручная пайка должна выполняться с осторожностью из-за сложности контроля процесса.. Если выполняется, следует соблюдать осторожность, чтобы не допустить контакта паяльника с литым корпусом. Утюг следует использовать для нагрева паяльной площадки., нанесение припоя между площадкой и выводом, пока не произойдет оплавление. Как только происходит оплавление, утюг следует немедленно удалить. Не рекомендуется «протирать» края чипа и нагревать верхнюю поверхность..

Во время типичных операций оплавления, небольшое потемнение золота- может наблюдаться цветная эпоксидная смола. Это небольшое потемнение является нормальным явлением и не вредит продукту.. Это изменение не влияет на постоянство маркировки..

Запись: Технические характеристики могут быть изменены без предварительного уведомления. Для получения более подробной информации и обновлений, посетите наш сайт.

Характеристики
⚫ Эпоксидная формованная капсула, чип, Легко для интеграции, Поляризационные
Low Чрезвычайно низкий СОЭ , Объемно эффективный , Стабильный в электрическом & производительность хранения, Длительный срок службы,Высокая надежность
⚫ Типичные области применения включают преобразователи постоянного тока в постоянный., ноутбуки, портативная электроника, телекоммуникации
(мобильный телефон и базовая станция ), дисплеи,SSD,HDD и USB
Standard Оперативный стандарт: QJ / PWV517-2013.
⚫ RoHS совместимый