קבלים טנטלום שבב מוליך SMD ▏CBAC
◆ אנקפסולציה מעוצבת באפוקסי, צ'יפ, קל לשילוב, מקוטב
◆ ESR נמוך במיוחד , יעיל באופן נפחי , יציב בחשמל & מופעי אחסון , חיים ארוכים- לְהַקִיף, אמינות גבוהה
◆ יישומים אופייניים כוללים ממרי DC/DC , מחשבים ניידים , אלקטרוניקה ניידת , תקשורת (טלפון נייד ותחנת בסיס ), מציג ,SSD,HDD ו- USB
◆ תקן אופרטיבי: QJ / PWV517-2013.
ממדים – מילימטרים
| גודל מארז | ל | W1 | ח | W2 | ס | |
| א | 1206 | 3216 | 3.2±0.2 | 1.6±0.2 | 1.6±0.2 | 0.8±0.2 | 1.2±0.2 |
| ב | 1210 | 3225 | 3.5±0.2 | 2.8±0.2 | 1.9±0.2 | 0.8±0.2 | 2.2±0.2 |
| ג | 2312 | 6032 | 6.0±0.2 | 3.2±0.2 | 2.5±0.2 | 1.3±0.2 | 2.2±0.2 |
| ח | 2917 | 7343 | 7.3±0.2 | 4.3±0.2 | 2.0±0.2 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| D | 2917 | 7343 | 7.3±0.2 | 4.3±0.2 | 2.8±0.2 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| ה | 2917 | 7343 | 7.3±0.4 | 4.3±0.4 | 4.1±0.4 | 1.3±0.2 | 2.4±0.2 |
| V | 2924 | 7361 | 7.3±0.4 | 6.1±0.4 | 3.6±0.4 | 1.35±0.2 | 3.0±0.2 |
| W | 2924 | 7361 | 7.3±0.4 | 6.1±0.4 | 4.1±0.4 | 1.35±0.2 | 3.0±0.2 |
דוגמה למספר חלק
תהליך הלחמה
קבלי טנטלום Jinpei תואמים ל-wave (יחיד או כפול), הולכת חום, IR, או טכניקות זרימת שלב אדים. חימום מוקדם של רכיבים אלה מומלץ כדי למנוע מתח תרמי קיצוני.
תנאי הפרופיל המומלצים של Suntan להסעה וזרימה חוזרת של IR משקפים את תנאי הפרופיל של תקן IPC/J CBAC לבדיקת רגישות ללחות. המכשירים יכולים לעמוד בבטחה לכל היותר שלושה מעברי זרימה חוזרת בתנאים אלה.
הלחמה ידנית צריכה להתבצע בזהירות בגלל הקושי בבקרת התהליך. אם בוצע, יש להקפיד להימנע ממגע של מלחם עם המארז היצוק. יש להשתמש במגהץ לחימום כרית ההלחמה, מריחת הלחמה בין הרפידה לסיום, עד להתרחש זרימה חוזרת. ברגע שמתרחש זרימה חוזרת, יש להסיר את המגהץ מיד. "ניגוב" קצוות שבב וחימום המשטח העליון לא מומלץ.
במהלך פעולות זרימה חוזרת אופיינית, התכהות קלה של הזהב- ניתן להבחין באפוקסי צבעוני. התכהות קלה זו נורמלית ואינה מזיקה למוצר. סימון קביעות אינו מושפע משינוי זה.
הערה: המפרט נתון לשינוי ללא הודעה מוקדמת. לפרטים נוספים ועדכון, אנא בקר באתר האינטרנט שלנו.
inquiry 
inquiry@sh-jinpei.com 
