Puha felmondás többrétegű kerámia chipkondenzátor | MLCC |CCAB

BEVEZETÉS

Jinpei többrétegű kerámia chip-kondenzátorok ömlesztve vagy szalaggal szállítva & A tekercscsomagok ideálisak vastagfilmes hibrid áramkörökhöz és bármilyen nyomtatott áramköri lapra történő automatikus felületi rögzítéshez.
A CCAB sorozat speciális anyagot használ a nikkel-záróréteg és a kerámia test között. Kiváló teljesítményt nyújt a folyamat során fellépő hajlítási feszültségekkel szemben, és nagyobb biztonságot nyújt a PCB folyamat számára.
A nikkelsorompó-végződések egy nikkelzáró rétegből állnak az ezüstfémezésen, majd galvanizált forrasztóréteggel vannak ellátva, hogy biztosítsák a végződések jó forraszthatóságát.. A végződésekben lévő nikkelzáró réteg megakadályozza a lezárás feloldódását, ha hosszabb ideig merítik az olvadt forrasztóanyagba emelt forrasztási hőmérsékleten.

Jellemzők

a. Nagy teljesítmény a 3 ~ 5 mm-es szubsztrátum hajlítási tesztjének kitartásához, garancia.
b.A méretek széles választéka áll rendelkezésre.
c.Magas kapacitás adott esetben.
d.Kondenzátor ólommentes lezárással (tiszta ón).
e. A PCB hajlítási hibájának csökkentése.
f.Nagy megbízhatóság és stabilitás.
g.RoHS & Jinpei kompatibilis.

ALKALMAZÁSOK

a.Általános digitális áramkörhöz.
b.Tápellátás bypass kondenzátorokhoz.
c.A fogyasztói elektronikához.
d.Távközléshez.
e.DC-DC konverter.

Cikkszám példa

BEVEZETÉS
a. Nagy teljesítmény, 3-5 mm-es terhelésnek ellenáll
hordozó hajlítási teszt garancia.
b. A méretek széles választéka áll rendelkezésre.
c. Nagy kapacitás adott tokméretben.
D. Kondenzátor ólommentes lezárással (tiszta
Ón).
e. A PCB hajlítási hibájának csökkentése.
f. Magas megbízhatóság és stabilitás.
g. RoHS & Jinpei kompatibilis.