Terminazione Soft Softing Multilayer Ceramic Chip Capacitor | MLCC |CCAB
INTRODUZIONE
Condensatori di Chip Ceramici Multistrati Jinpei forniti in quantità o nastro & U pacchettu à bobina hè idealmente adattu per i circuiti ibridi di film grossi è u montaggio automaticu di a superficie nantu à qualsiasi circuiti stampati.
A serie CCAB utilizza un materiale speciale trà barriera di nichel è corpu di ceramica. Fornisce una prestazione eccellente per contru u stress di curvatura accadutu durante u prucessu è furnisce più sicurezza per u prucessu PCB.
E terminazioni di barriera di nickel sò custituite da un stratu di barriera di nickel sopra a metallizazione d'argentu è poi finite da un stratu di saldatura galvanizzata per assicurà chì e terminazioni anu una bona saldabilità. U stratu di barriera di nickel in e terminazioni impedisce a dissoluzione di a terminazione quandu l'immersione estesa in saldatura fusa à temperatura elevata di saldatura.
Condensatori di Chip Ceramici Multistrati Jinpei forniti in quantità o nastro & U pacchettu à bobina hè idealmente adattu per i circuiti ibridi di film grossi è u montaggio automaticu di a superficie nantu à qualsiasi circuiti stampati.
A serie CCAB utilizza un materiale speciale trà barriera di nichel è corpu di ceramica. Fornisce una prestazione eccellente per contru u stress di curvatura accadutu durante u prucessu è furnisce più sicurezza per u prucessu PCB.
E terminazioni di barriera di nickel sò custituite da un stratu di barriera di nickel sopra a metallizazione d'argentu è poi finite da un stratu di saldatura galvanizzata per assicurà chì e terminazioni anu una bona saldabilità. U stratu di barriera di nickel in e terminazioni impedisce a dissoluzione di a terminazione quandu l'immersione estesa in saldatura fusa à temperatura elevata di saldatura.