Capacitat per al muntatge de PCB / PCBA
● Mín. xip: 0201 (0603), 0402 (1005)
● Mín. espaiat: Parcel·la BGA de 0,4 mm, Parcel·la QFP / QFP de 0,3 mm
● màx. mida: 533× 610 mm
● Tipus de suport: Soldadura manual, Connector DIP, SMT, Fabricació de cables, Pilota BGA, Reelaboració, Prensat del connector
● Suport al producte: Comunicacions, industrial control, Prova de xips, Electrònica automotriu, Equip mèdic,etc..
● Mode de suport: Processament, Processament de pinsos, Processament en garantia, Tramitació de no obligatoris
√ Equips importats del Japó √ Dues dècades d'experiència √ Centrar-se en la creació de prototips √ Seguiment del progrés en temps real
.