Kondenzátor s měkkým ukončením vícevrstvého keramického čipu | MLCC |CCAB
ÚVOD
Vícevrstvé keramické čipové kondenzátory Jinpei dodávané volně ložené nebo páskové & Balení cívek je ideálně vhodné pro silnovrstvé hybridní obvody a automatickou povrchovou montáž na jakékoli desky plošných spojů.
Řada CCAB používá speciální materiál mezi niklovou bariérou a keramickým tělem. Poskytuje vynikající výkon proti ohybovému napětí, ke kterému došlo během procesu, a poskytuje větší zabezpečení procesu PCB.
Konce s niklovou bariérou se skládají z niklové bariérové vrstvy přes metalizaci stříbra a poté jsou zakončeny galvanicky pokovenou vrstvou pájky, aby byla zajištěna dobrá pájitelnost koncovek. Niklová bariérová vrstva v zakončení brání rozpouštění zakončení při prodlouženém ponoření do roztavené pájky při zvýšené teplotě pájky.
Vícevrstvé keramické čipové kondenzátory Jinpei dodávané volně ložené nebo páskové & Balení cívek je ideálně vhodné pro silnovrstvé hybridní obvody a automatickou povrchovou montáž na jakékoli desky plošných spojů.
Řada CCAB používá speciální materiál mezi niklovou bariérou a keramickým tělem. Poskytuje vynikající výkon proti ohybovému napětí, ke kterému došlo během procesu, a poskytuje větší zabezpečení procesu PCB.
Konce s niklovou bariérou se skládají z niklové bariérové vrstvy přes metalizaci stříbra a poté jsou zakončeny galvanicky pokovenou vrstvou pájky, aby byla zajištěna dobrá pájitelnost koncovek. Niklová bariérová vrstva v zakončení brání rozpouštění zakončení při prodlouženém ponoření do roztavené pájky při zvýšené teplotě pájky.