کوندکٹو پولیمر چپ ٹینٹیلم کیپسیٹرز ایس ایم ڈی ▏ سی بی اے سی

ڈائمینشنز – ملی میٹر

حصہ نمبر مثال

سولڈرنگ کا عمل

Jinpei tantalum capacitors لہر کے ساتھ مطابقت رکھتا ہے۔ (سنگل یا دوہری؟), نقل و حمل, آئی آر, یا وانپ فیز ری فلو تکنیک. انتہائی تھرمل تناؤ سے بچنے کے لیے ان اجزاء کو پہلے سے گرم کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔.
کنویکشن اور IR ری فلو کے لیے سنٹن کے تجویز کردہ پروفائل حالات نمی کی حساسیت کی جانچ کے لیے IPC/J CBAC معیار کے پروفائل حالات کی عکاسی کرتے ہیں۔. ڈیوائسز ان حالات میں زیادہ سے زیادہ تین ری فلو پاسز کو محفوظ طریقے سے برداشت کر سکتی ہیں۔.

عمل کو کنٹرول کرنے میں دشواری کی وجہ سے ہینڈ سولڈرنگ کو احتیاط کے ساتھ انجام دیا جانا چاہئے۔. اگر انجام دیا جاتا ہے۔, مولڈ کیس سے سولڈرنگ آئرن کے رابطے سے بچنے کے لیے احتیاط کی جانی چاہیے۔. لوہے کو سولڈر پیڈ کو گرم کرنے کے لیے استعمال کیا جانا چاہیے۔, پیڈ اور ختم ہونے کے درمیان سولڈر لگانا, جب تک ری فلو نہیں ہوتا. ایک بار جب ری فلو ہوتا ہے۔, لوہے کو فوری طور پر ہٹا دیا جانا چاہئے. چپ کے کناروں کو "پوچھنے" اور اوپر کی سطح کو گرم کرنے کی سفارش نہیں کی جاتی ہے۔.

عام ریفلو آپریشنز کے دوران, سونے کا ہلکا سا سیاہ ہونا- رنگین epoxy کا مشاہدہ کیا جا سکتا ہے. یہ ہلکا سا سیاہ ہونا معمول کی بات ہے اور مصنوعات کے لیے نقصان دہ نہیں ہے۔. نشان زد مستقلی اس تبدیلی سے متاثر نہیں ہوتی ہے۔.

نوٹ: نردجیکرن نوٹس کے بغیر تبدیلی کے تابع ہیں. مزید تفصیل اور اپ ڈیٹ کے لیے, براہ کرم ہماری ویب سائٹ ملاحظہ کریں۔.

خصوصیات
po ایپوکسی مولڈ انکیپسولیشن, چپ, انضمام کے لئے آسان ہے, پولرائزڈ
low انتہائی کم ای ایس آر , حجم مت efficientثر , بجلی میں مستحکم & اسٹوریج کی کارکردگی, لمبی عمر,اعلی وشوسنییتا
applications عام ایپلی کیشنز میں ڈی سی / ڈی سی کنورٹر شامل ہیں, نوٹ بک پی سی, پورٹیبل الیکٹرانکس, ٹیلی کمیونیکیشن
(موبائل فون اور بیس اسٹیشن ), ڈسپلے,ایس ایس ڈی,HDDand USB
⚫ آپریٹو معیار: کیو جے / PWV517-2013.
⚫ RoHS مطابق