प्रवाहकीय पॉलिमर चिप टैंटलम कैपेसिटर एसएमडी ACCBAC

DIMENSIONS – मिलीमीटर

भाग संख्या उदाहरण

टांका लगाने की प्रक्रिया

जिनपेई टैंटलम कैपेसिटर तरंग के साथ संगत हैं (एकल या दोहरी), कंवेक्शन, आईआर, या वाष्प चरण रिफ्लो तकनीक. अत्यधिक तापीय तनाव से बचने के लिए इन घटकों को पहले से गरम करने की सिफारिश की जाती है.
संवहन और आईआर रिफ्लो के लिए सनटैन की अनुशंसित प्रोफाइल स्थितियां नमी संवेदनशीलता परीक्षण के लिए आईपीसी/जे सीबीएसी मानक की प्रोफाइल शर्तों को दर्शाती हैं।. इन स्थितियों में डिवाइस सुरक्षित रूप से अधिकतम तीन रिफ्लो पास का सामना कर सकते हैं.

प्रक्रिया नियंत्रण में कठिनाई के कारण हाथ सोल्डरिंग को सावधानी से किया जाना चाहिए. यदि प्रदर्शन किया जाता है, मोल्डेड केस में सोल्डरिंग आयरन के संपर्क से बचने के लिए सावधानी बरती जानी चाहिए. सोल्डर पैड को गर्म करने के लिए लोहे का उपयोग किया जाना चाहिए, पैड और टर्मिनेशन के बीच सोल्डर लगाना, जब तक पुन: प्रवाह नहीं होता. एक बार रिफ्लो होता है, लोहे को तुरंत हटा देना चाहिए. चिप के किनारों को "पोंछना" और शीर्ष सतह को गर्म करने की अनुशंसा नहीं की जाती है.

विशिष्ट रीफ्लो संचालन के दौरान, सोने का हल्का सा काला पड़ना- रंगीन एपॉक्सी देखा जा सकता है. यह हल्का कालापन सामान्य है और उत्पाद के लिए हानिकारक नहीं है. स्थायीता को चिह्नित करना इस परिवर्तन से प्रभावित नहीं होता है.

ध्यान दें: विनिर्देश बिना सूचना के परिवर्तित किए जाने की विषय - वस्तु है. अधिक जानकारी और अपडेट के लिए, कृपया हमारी वेबसाइट पर जाएँ.

विशेषताएं
⚫ एपॉक्सी मोल्डेड एनकैप्सुलेशन, टुकड़ा, एकीकरण के लिए आसान है, ध्रुवीकरण
⚫ बेहद कम ईएसआर , स्वैच्छिक रूप से कुशल , विद्युत में स्थिर & भंडारण प्रदर्शन, लंबा जीवनकाल,उच्च विश्वसनीयता
Ical विशिष्ट अनुप्रयोगों में डीसी / डीसी कन्वर्टर्स शामिल हैं, नोटबुक पीसी, पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक्स, दूरसंचार
(मोबाइल फोन और बेस स्टेशन ), प्रदर्शित करता है,एसएसडी,HDDand USB
Standard ऑपरेटिव स्टैंडर्ड: QJ / PWV517-2013.
⚫ RoHS आज्ञाकारी