Ledende Polymer Chip Tantal kondensatorer SMD ▏CBAC

DIMENSJONER – MILLIMETRE

DELNUMMER EKSEMPEL

Loddeprosess

Jinpei tantalkondensatorer er kompatible med wave (enkelt eller dobbelt), konveksjon, IR, eller dampfase-tilbakestrømningsteknikker. Forvarming av disse komponentene anbefales for å unngå ekstrem termisk stress.
Suntans anbefalte profilforhold for konveksjon og IR-reflow gjenspeiler profilforholdene til IPC/J CBAC-standarden for fuktighetsfølsomhetstesting. Enhetene kan trygt tåle maksimalt tre reflow-pass ved disse forholdene.

Håndlodding bør utføres med forsiktighet på grunn av vanskeligheten med prosesskontroll. Hvis utført, Det bør utvises forsiktighet for å unngå kontakt mellom loddebolten og det støpte huset. Strykejernet skal brukes til å varme loddeputen, påføre loddetinn mellom puten og termineringen, til reflow skjer. Når reflow skjer, strykejernet bør fjernes umiddelbart. Det anbefales ikke å "tørke" kantene på en brikke og varme opp den øvre overflaten.

Under typiske reflow-operasjoner, en liten mørkning av gullet- farget epoksy kan observeres. Denne svake mørkningen er normalt og ikke skadelig for produktet. Merkevarighet påvirkes ikke av denne endringen.

Merk: Spesifikasjoner kan endres uten varsel. For mer detaljer og oppdatering, vennligst besøk vår nettside.

Funksjoner
⚫ Innkapsling av epoksy, chip, Enkelt for integrering, polarisert
⚫ Ekstremt lav ESR , Volumetrisk effektiv , Stabil i elektrisk & lagringsytelser, Lang levetid,Høy pålitelighet
⚫ Typiske applikasjoner inkluderer DC / DC-omformere, bærbare PC-er, bærbar elektronikk, telekommunikasjon
(mobiltelefon og basestasjon ), skjermer,SSD,HDDand USB
⚫ Operativ standard: QJ / PWV517-2013.
⚫ RoHS